Narastają obawy o bańkę AI, ale TSMC uspokaja: w ciągu najbliższych trzech lat wydatki kapitałowe znacznie przekroczą 100 miliardów dolarów.

TSMC ogłosiło silne wyniki za trzeci kwartał oraz zasygnalizowało plany inwestycyjne na przyszłość, które znacznie przekraczają rynkowe oczekiwania.

TSMC opublikowało raport finansowy za trzeci kwartał 15 października – przychód kwartalny osiągnął 46,6 miliarda dolarów, co oznacza wzrost o 16% w porównaniu z poprzednim kwartałem i około 2% powyżej konsensusu rynkowego według Bloomberga. Prognozowany przychód na czwarty kwartał wynosi 53,3 miliarda dolarów – około 6% powyżej konsensusu, zaś wytyczna wzrostu rocznego sięga 44%.

Jeszcze ważniejsze dla rynku jest to, że kierownictwo potwierdziło utrzymanie nakładów inwestycyjnych w 2026 roku na poziomie 60–64 miliardów dolarów oraz jednoznacznie wskazało, że łączne wydatki inwestycyjne w latach 2026–2028 znacznie przekroczą historyczny poziom około 101 miliardów dolarów z lat 2023–2025.

Według informacji z Chasing Wind Trading Desk, 16 października zespół Mio Shikanai z JPMorgan opublikował raport, w którym podkreślono, że kierownictwo spółki nie tylko podtrzymało niedawne wytyczne inwestycyjne, ale rozszerzyło pewność co do poziomu nakładów aż do około 2028, a nawet 2030 roku, zapewniając producentom sprzętu półprzewodnikowego perspektywę długoterminowych zamówień wykraczającą poza pojedynczy rok obrotowy.

JPMorgan zwraca uwagę, że producenci sprzętu, którzy uzyskują dużą część przychodów od zleceniodawców foundry, skorzystają z tego najbardziej. W warunkach silnego popytu na sprzęt i ograniczonej podaży, wcześniejsze dzielenie się planami inwestycyjnymi przez TSMC ze swoimi dostawcami pomaga łagodzić krótkoterminowe presje w łańcuchu dostaw, jednocześnie dodatkowo umacniając strategiczną pozycję kluczowych producentów urządzeń.

Kierownictwo TSMC ujawniło szczegółowy harmonogram ekspansji produkcyjnych mocy przerobowych. W Tajwanie firma zamierza zbudować 13 zaawansowanych fabryk produkujących chipy i obiekty zaawansowanego pakowania układów; za granicą planuje powstanie dodatkowych pięciu lub sześciu fabryk.

W podziale na generacje technologiczne, technologia A14 przewidziana jest do próbnej produkcji ryzykownej w 2027 roku, natomiast seryjna produkcja zaplanowana na 2028. W przypadku procesu N2 firma planuje podwoić moce do 2027 roku. Ekspansja procesu N3 będzie szersza niż wcześniej zakładano.

Plan zakładał, że nowa fabryka w Tainan ruszy w pierwszej połowie 2027 roku, ale ze względu na silny popyt klientów kierownictwo postanowiło wybudować dodatkową fabrykę w Tainan, która powinna rozpocząć seryjną produkcję w pierwszej połowie 2028.

Za granicą druga fabryka w stanie Arizona (USA) została już ukończona i aktualnie trwa instalacja sprzętu. Kierownictwo planuje rozpocząć seryjną produkcję w trzecim kwartale 2027 roku, czyli nieco szybciej niż pierwotnie zakładano.

W Japonii druga fabryka w Kumamoto (JASM) z procesem N3 ma uruchomić seryjną produkcję w 2028 roku. Firma konsekwentnie wdraża też pełną przesiadkę z procesu N5 na N3.

Choć przedział inwestycji kapitałowych w 2026 roku pozostaje bez zmian (60–64 miliardy dolarów), kierownictwo przekazało jeszcze bardziej optymistyczne sygnały dotyczące średnio- i długoterminowych wydatków.

TSMC jasno zapowiedziało, że skumulowane nakłady inwestycyjne w latach 2026–2028 znacznie przewyższą sumarycznie około 101 miliardów dolarów z ostatnich trzech lat, co wskazuje na znacznie bardziej dynamiczną ścieżkę wzrostu inwestycji.

Kierownictwo już teraz podkreśla, że firma planuje wprowadzić sprzęt do litografii ekstremalnie ultrafioletowej z wysoką aperturą numeryczną (High-NA EUV) wokół roku 2030, co może skutkować istotnym wzrostem poziomu wydatków inwestycyjnych względem obecnego stanu.

Obecnie zarówno koszty sprzętu, materiałów jak i pracy rosną w szybkim tempie, jednak kierownictwo wskazuje, że wraz ze stopniową realizacją inwestycji tempo wzrostu przychodów powinno stale przewyższać tempo wzrostu nakładów inwestycyjnych.