Applied Materials (AMAT.US) zwiększa udziały w producencie sprzętu chipowego Besi do 20%, ale jasno deklaruje brak zamiaru dalszego zwiększania udziałów lub ubiegania się o miejsce w zarządzie.
Applied Materials zwiększyło swoje udziały w BE Semiconductor Industries NV (Besi) oraz zobowiązało się do wzmocnienia współpracy między obiema stronami, aby dalej pogłębiać partnerstwo w zakresie zaawansowanych technologii pakowania chipów stosowanych w aplikacjach sztucznej inteligencji (AI).
Zgodnie z informacjami pozyskanymi przez serwis finansowy Zhihui, Applied Materials (AMAT.US) zwiększyło swoje udziały w konkurencyjnym producencie sprzętu do chipów, BE Semiconductor Industries NV (Besi), oraz zobowiązało się do zacieśnienia współpracy, aby dalej pogłębiać partnerstwo dotyczące zaawansowanych technologii pakowania chipów wykorzystywanych w zastosowaniach związanych ze sztuczną inteligencją (AI).
Zgodnie z oświadczeniem opublikowanym w poniedziałek, udział Applied Materials wzrośnie do około 20% wyemitowanych akcji. Amerykańska firma po raz pierwszy zainwestowała w Besi w kwietniu ubiegłego roku, początkowo obejmując 9% udziałów, gdy kapitalizacja rynkowa spółki wynosiła około 13 miliardów dolarów. Transakcja musi jeszcze przejść amerykańską kontrolę antymonopolową.
To zwiększenie udziałów opiera się na sześcioletniej współpracy obu firm – od 2020 roku prowadzą one wspólne prace nad technologią hybrydowego łączenia. Ostatnio Besi oficjalnie dołączyło także do nowo utworzonego przez Applied Materials instytutu badawczego urządzeń do chipów – EPIC Center.
Rozszerzone partnerstwo skoncentruje się na nowych technologiach połączeń i pakowania chipów, mających na celu wsparcie nowej generacji półprzewodników AI.
„Cieszymy się na dalsze pogłębienie strategicznej współpracy z Besi, aby dostarczać klientom innowacyjne produkty i technologie konieczne do rozwoju systemów AI”, powiedział w oświadczeniu Prabu Raja, prezes działu produktów półprzewodnikowych Applied Materials.
Jak podano, w zeszłym tygodniu rynek wyrażał obawy, że inny holenderski gigant sprzętu półprzewodnikowego, ASML.US, może stać się konkurentem Besi w obszarze hybrydowych połączeń, czemu jednak Besi zaprzeczyło. Hybrydowe łączenie to kluczowy proces zaawansowanego pakowania chipów, stosowany do zwiększenia mocy obliczeniowej układów AI i będący specjalizacją Besi.
Choć Applied Materials określa tę inwestycję jako „długoterminową”, firma podkreśliła, że obecnie nie planuje większych przejęć. „Applied Materials nie zamierza obecnie zwiększać swojego udziału w Besi powyżej około 20%, ani ubiegać się o miejsce w zarządzie Besi”, poinformowała spółka.
Zastrzeżenie: Treść tego artykułu odzwierciedla wyłącznie opinię autora i nie reprezentuje platformy w żadnym charakterze. Niniejszy artykuł nie ma służyć jako punkt odniesienia przy podejmowaniu decyzji inwestycyjnych.
Może Ci się również spodobać
Microsoft (MSFT.US) zaoferował dobrowolne wykupienie około 60 tysięcy pracownikom: obejmuje to ponad jedną czwartą globalnej siły roboczej, co pozwoli zmniejszyć koszty i wygospodarować środki na inwestycje kapitałowe w AI.
Microsoft ogłosił w poniedziałek, że zaoferuje około 60 000 pracownikom dobrowolny program rekompensaty za odejście, mając na celu redukcję kosztów, restrukturyzację personelu oraz dostosowanie się do strategii biznesowej w erze sztucznej inteligencji (AI).
Stosunek krótkich pozycji przekracza 30%: dlaczego FuelCell Energy (FCEL.US) gwałtownie rośnie wbrew trendowi?
Cena akcji FuelCell Energy wzrosła w jeden dzień prawie o 6%, napędzana przez lepsze od oczekiwań wyniki finansowe Bloom Energy oraz wysokie oceny sieci energetycznej PJM. Mimo ostatniej słabości branży i wysokiego wskaźnika krótkiej sprzedaży wynoszącego 30,64%, analitycy nadal prognozują możliwość wzrostu o 83,6%.
Ceny krypto
Więcej
