Rosnące zapotrzebowanie na moc obliczeniową AI przeciąża zaawansowane moce produkcyjne w zakresie pakowania półprzewodników! Doniesienia wskazują, że TSMC (TSM.US) planuje podwyższyć ceny o 10-20%, co wywiera presję na koszty Nvidia i Apple.

```htmlWedług Golden Ten Data, powołując się na źródła z łańcucha dostaw, TSMC (TSM.US) przygotowuje się do podniesienia cen zaawansowanych procesów pakowania o 10%–20%, co wynika z gwałtownego wzrostu zapotrzebowania na chipy AI i ograniczeń wydajności produkcyjnej. Jeżeli plan ten zostanie wdrożony, koszty producentów chipów takich jak NVIDIA (NVDA.US) i AMD (AMD.US) wzrosną, a iPhone oraz MacBook firmy Apple (AAPL.US) mogą napotkać kolejną falę presji na podwyżkę cen — ceny tych produktów zostały już wcześniej podniesione ze względu na wzrost cen pamięci.```