[Aktualizacja na rynku amerykańskim] TSMC gwałtownie wzrasta 27 października: podwyżka cen zaawansowanego pakowania + rosnący popyt na AI + rozszerzenie mocy produkcyjnych

Analiza gwałtownego wzrostu akcji TSMC 27 października

Słowa kluczowe: podwyżka cen zaawansowanego pakowania, ekspansja popytu na AI, rozbudowa mocy produkcyjnych

1. 27 października media poinformowały, że TSMC planuje podnieść ceny usług zaawansowanego pakowania CoWoS o 10%–20%. Doniesienia powiązały tę decyzję z rosnącym popytem na chipy AI oraz obciążeniem mocy pakowania; plan ten nie został jeszcze oficjalnie potwierdzony przez spółkę.

2. 27 października poinformowano, że popyt na CoWoS rozszerzył się na serwerowe CPU i niestandardowe ASIC, a termin dostawy urządzeń wydłużył się do 6–8 miesięcy; miesięczna zdolność produkcyjna CoWoS w TSMC ma przekroczyć 130 tysięcy wafli w 2026 roku i wzrosnąć do 200 tysięcy w 2027 roku.

3. 15 października TSMC ogłosiła, że jej przychody za trzeci kwartał wyniosły 46,72 miliarda USD, co stanowi wzrost o 41,2% rok do roku, a przewidywany wzrost przychodów dolarowych na 2026 rok został podwyższony do około 44%; kierownictwo poinformowało o silnym popycie na półprzewodniki powiązane ze sztuczną inteligencją.

(Zastrzeżenie: ta treść została wygenerowana przez AI na podstawie publicznie dostępnych informacji, służy wyłącznie do celów informacyjnych i nie stanowi porady inwestycyjnej)