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Novo chip para servidores Diamond Rapids da Intel é apresentado, apostando na era dos Agentes de IA

Novo chip para servidores Diamond Rapids da Intel é apresentado, apostando na era dos Agentes de IA

华尔街见闻华尔街见闻2026/08/25 06:27
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Por:华尔街见闻

A Intel apresentou oficialmente no Hot Chips 2026 seu processador de próxima geração para servidores, o Diamond Rapids, destacando-se por até 256 núcleos P e a nova arquitetura Fan-out Fabric como principais atrativos. O produto está posicionado para infraestrutura de AI Agent em nível corporativo, enfrentando diretamente a crescente concorrência da AMD e da Arm.

O Diamond Rapids será fabricado com o processo Intel 18A-P, suportando até 1,6 TB/s de largura de banda de memória, 128 linhas PCIe Gen 6 e CXL 3.0, um aumento de mais de 50% no número de núcleos em relação ao Xeon 6 da geração anterior. O CEO da Intel, Pat Gelsinger, já sugeriu recentemente que, devido ao aumento contínuo da demanda dos workloads de AI Agent por CPUs, o roadmap de produtos pode ser acelerado.

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Essa apresentação acontece no momento em que o mercado de CPUs para data centers está sendo rapidamente transformado. A AMD oferece também CPUs com 256 núcleos “Zen 6” com o EPYC Venice, enquanto a Nvidia está avançando com uma estratégia dual de CPUs x86 e Arm. O domínio da Intel no mercado de servidores está sob pressão de múltiplos lados.

Nova Arquitetura: Fan-out Fabric reconstrói o design de chips

A mudança tecnológica mais notável no Diamond Rapids é a introdução do que a Intel nomeia como “primeiro CPU com arquitetura Fan-out Fabric”. Essa arquitetura decompõe as funções do chip em quatro módulos principais: Blocos de Construção de Cálculo Escalável (Scalable Compute Building Blocks), Central I/O e Memória Fabric Hub, Memória Fabric Unificada e Fabric I/O Flexível.

Fisicamente, o chip é composto por 22 die independentes: 16 chiplets de núcleo baseados em Intel 18A-P (Core Chiplet), 2 Fabric Hubs baseados no processo Intel 3, e 4 tiles base de Intel 3-T (Base Tile), todos conectados por Foveros Direct 3D bonding e interface de interconexão UCIe-S cobre. Essa abordagem se assemelha à estratégia da AMD EPYC Venice, que usa múltiplos chiplets de CPU em torno de um grande die de I/O.

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Em relação à geração anterior, Granite Rapids, uma diferença importante é que o Diamond Rapids separa o controlador de memória dos chiplets de cálculo e o integra no Fabric Hub, permitindo uma expansão mais flexível. Cada bloco de construção de cálculo contém 16 núcleos e traz um Xbar 3D interno que conecta os núcleos à cache de último nível (LLC) nos tiles base. Todo o chip compartilha 1,28GB de LLC, sendo 320MB por tile base.

Especificações principais: 256 núcleos para competir com a AMD, grande salto de largura de banda de memória

Em quantidade de núcleos, o Diamond Rapids oferece até 256 núcleos P baseados na arquitetura Panther Cove-X, formados em quatro grupos de blocos de construção de cálculo, cada um contendo quatro chiplets de núcleos. Isso dobra o máximo de 128 núcleos do Xeon 6, igualando o limite do AMD EPYC Venice de 256 núcleos.

No subsistema de memória, o Diamond Rapids suporta 16 canais de memória, atingindo taxas de até 12800 MT/s com MRDIMMs e até 8000 MT/s com DDR5 padrão, totalizando uma largura de banda máxima de 1,6 TB/s. Em I/O, o chip oferece 128 linhas PCIe Gen 6 e suporte para CXL 3.0, trazendo ampla capacidade de expansão para cenários de armazenamento e rede intensiva. O processador também introduz o novo conjunto de instruções Advanced Performance Extensions (APX) e Enhanced Advanced Matrix Extensions (AMX), acelerando inferência de AI e operações matriciais.

Vale ressaltar que o Diamond Rapids não suporta a tecnologia de hyper-threading (SMT); esta funcionalidade retornará no sucessor Coral Rapids. O chip utiliza encapsulamento LGA 9324 e o TDP pode atingir até 650W.

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Roadmap do produto: Coral Rapids acelerado, SKU personalizado para Nvidia em desenvolvimento

No planejamento de produtos, após o Intel Diamond Rapids, o próximo passo é o Coral Rapids, previsto para meados de 2028, que trará de volta o suporte a SMT e adotará uma plataforma de memória de 8 canais. Segundo Pat Gelsinger, pode haver antecipação no cronograma devido à rápida ascensão da demanda por processadores generalistas para cargas de trabalho de AI Agent. Destaca-se que a Intel cogitou inicialmente uma versão de 8 canais para o Diamond Rapids, mas foi cancelada para concentrar recursos na versão de 16 canais.

Quanto à estratégia competitiva, a Intel está colaborando com a Nvidia para desenvolver um SKU x86 personalizado com interface NVLink, destinado ao uso da Nvidia. Isso significa que a arquitetura Xeon da Intel será integrada diretamente à estratégia de diversificação de CPUs da Nvidia, enquanto a Intel também competirá diretamente com Nvidia Vera e AMD Venice no mercado de CPUs para data centers.

A lógica central da aposta da Intel é: a era dos AI Agents irá restaurar o valor estratégico dos processadores generalistas na infraestrutura de AI, ampliando o mercado para a linha Xeon. A concretização desse prognóstico dependerá em grande parte do cronograma de produção em massa e da performance real do Diamond Rapids.

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