A Samsung Electronics planeja adotar um processo de produção dual para chips básicos HBM

De acordo com relatos, a Samsung Electronics deverá implementar mudanças significativas em sua estratégia para fornecer chips base para sua memória de alta largura de banda (HBM). Diante das expectativas de aumento da demanda pelo mercado de HBM personalizado, a empresa adotará uma estratégia de "processo duplo", utilizando simultaneamente tanto suas próprias fábricas internas quanto a tecnologia de produção da TSMC para fabricar os chips base.