A guerra pela capacidade de processamento de IA entra na segunda metade: da competição pelo desempenho de single chip XPU para sistemas integrados, energia, refrigeração e rede tornam-se o novo campo de batalha

A lógica da competição em infraestrutura de IA está passando por uma transformação fundamental.

Segundo a Mesa de Negócios de Tendência, a equipe de pesquisa do Bank of America Securities publicou um relatório após acompanhar a cúpula global da OCP, destacando que a unidade básica de cálculo da potência de IA evoluiu de um único chip para sistemas completos de rack; fornecimento de energia, capacidade de dissipação de calor e interconectividade de rede estão substituindo o desempenho do chip como os principais fatores que determinam a competitividade da infraestrutura de IA.

Lisa Su, CEO da AMD, revelou na cúpula que o volume de tokens consumidos por IA aumentou 95 vezes ao mês nos últimos dois anos. A Nvidia já alterou seu arcabouço de design de sistema do poder de processamento dos chips para o rendimento de tokens, tokens por watt e custo por token. Essa mudança de foco reflete uma migração profunda nas dimensões de competição em todo o setor. O Bank of America Securities apontou que os investimentos em capital em IA estão evoluindo de ciclos de produtos únicos para ciclos completos de construção de infraestrutura.

As discussões na cúpula mostraram que não há sinais de desaceleração na demanda por infraestrutura de IA. A OCP está se preparando tecnicamente para racks de nível 1 megawatt (MW), data centers de gigawatt (GW) e até parques de múltiplos gigawatts. Hock Tan, CEO da Broadcom, afirmou anteriormente que o capital é atualmente o maior limitador da expansão da IA, porém, as discussões sobre roteiros tecnológicos no evento não se retraíram por esse motivo.

O rack se torna a nova unidade de computação, otimização sistêmica substitui a competição a nível de chip

A equipe de pesquisa do Bank of America Securities participou da cúpula global da OCP realizada em San Jose em 2026 e resumiu em seu relatório quatro temas centrais que permearam as palestras principais e fóruns técnicos durante o dia: sistemas em nível de rack estão se tornando a nova unidade de computação na infraestrutura de IA; a demanda por tokens de IA cresce exponencialmente, impulsionando simultaneamente as demandas por poder computacional e armazenamento; a interconexão óptica e a arquitetura Ethernet estão se estendendo dos cenários tradicionais de scale-out para scale-up; alimentação contínua de 800V DC, desagregação de memória baseada em CXL e HBF (para cache KV), além de ecossistemas abertos e frameworks de controle, estão se tornando as tecnologias capacitadoras-chave das próximas fábricas de IA.

O relatório enfatiza que o foco do diálogo do setor está mudando do desempenho de chips individuais para a otimização colaborativa de sistemas completos de IA, abrangendo poder computacional, memória, rede, energia e orquestração de software. A capacidade de expandir eficientemente a infraestrutura de IA está se tornando a principal diferença competitiva entre as empresas.

Interconexão óptica penetra totalmente no scale-up, competitividade da óptica de curta distância CRDO se destaca

Rede e interconectividade foram um dos temas estruturais de maior destaque na cúpula da OCP deste ano. A Broadcom continua promovendo a Ethernet como base de interconexão unificada para os três tipos de arquitetura de IA: scale-up, scale-out e scale-across, e vários fornecedores também enfatizaram o aumento contínuo do conteúdo óptico dentro e entre racks.

Um dos pontos principais de discussão na cúpula foi a trajetória tecnológica da interconexão scale-up da transição de cabos de cobre para óptica near-package (NPO) e, finalmente, para óptica co-embalada (CPO). A CRDO afirmou que seu produto óptico de curta distância (ZF ALC) continua a ganhar competitividade em confiabilidade, consumo de energia e custos totais de sistema em relação aos cabos de cobre.

O Bank of America Securities destacou que o mercado subestima as oportunidades da Credo Technology (CRDO) no campo óptico de scale-up — o banco prevê que o volume total de negócios ópticos da CRDO ultrapassará US$ 600 milhões no exercício fiscal de 27, com o produto de NPO de 6.4T entrando em escala no exercício de 28.

Arquitetura de alimentação em corrente contínua de 800V em ascensão, energia e dissipação de calor se tornam novos gargalos de infraestrutura

Energia foi outro tema central da cúpula. Delta e Nvidia explicaram em conjunto o caminho tecnológico para a migração à arquitetura de corrente contínua de 800V (800VDC) — à medida que a densidade de potência dos racks evolui de cerca de 145 kW atualmente para mais de 300 a 500 kW, a nova arquitetura de alimentação visa aumentar a eficiência da conversão de energia, reduzir perdas de conversão e acelerar o ritmo de implantação das fábricas de IA de nível de gigawatt.

As discussões nos diversos fóruns da OCP corroboram uma conclusão: no futuro, o gargalo para expansão da infraestrutura de IA recairá cada vez mais sobre disponibilidade de energia, capacidade de dissipação de calor e capacidade de corrente contínua, e não simplesmente sobre o fornecimento de chips de silício. Essa restrição estrutural sustenta um ciclo de construção de infraestrutura de longo prazo cobrindo energia, dissipação de calor, rede e poder computacional, ao invés de apenas ciclos de aquisição de chip de curto prazo.

Visibilidade de demanda contínua, capital de IA entra em ciclo longo

Apesar das constantes discussões entre investidores sobre o retorno de investimento em IA, modelos de financiamento de infraestrutura e sustentabilidade de longo prazo do capital em IA, os debates na cúpula da OCP deste ano não apontaram sinais de desaceleração da demanda.

Lisa Su, da AMD, apresentou de forma clara a explosão da demanda por inferência de IA com o crescimento de 95 vezes ao mês no consumo de tokens nos últimos dois anos. A Nvidia então ancorou seus principais índices de design de sistemas em rendimento e eficiência de custos por token, e não simplesmente nas especificações de poder computacional.

De acordo com o roteiro de planejamento de capacidade, a OCP está se preparando tecnicamente para racks de nível 1MW, instalações de nível GW e parques de múltiplos GWs; o ciclo do capital de IA evoluiu de iterações de produtos únicos para uma maré completa de construção de infraestrutura.