BUZZ–Ações de chips dos EUA caem pressionadas por preocupações com a dívida da CoreWeave e setor de IA sofre pressão

16 de outubro - ** Impactadas pela preocupação contínua com os custos de financiamento de inteligência artificial, as ações de semicondutores dos EUA caem

** O índice Philadelphia Semiconductor .SOX recuou 1,5%, caminhando para registrar a maior queda em oito sessões desde a liquidação do "Dia da Libertação" em abril de 2025

** As preocupações com o endividamento da CoreWeave CRWV.O mantiveram o sentimento cauteloso no setor de IA; ao mesmo tempo, relatos de avanços da fabricante chinesa de chips de memória CXMT também pressionaram as ações globais de semicondutores

** AMD AMD.O caiu 3,2%, Intel INTC.O recuou 3% e Broadcom AVGO.O perdeu 1,8%

** Papéis americanos da Arm Holdings O9Ty.F, ARM.O e Marvell MRVL.O caíram 3,4% e 2,2%, respectivamente; Lam Research LRCX.O perdeu 2,9%

** Os preços das ações listadas nos EUA da SK Hynix 000660.KS, SKHY.O e TSMC 2330.TW, TSM.N caíram 4,7% e 1,6%, respectivamente

** Micron MU.O recuou 3%, Western Digital WDC.O caiu 4%, e SanDisk SNDK.O teve queda de 3,7%

** Os ETFs iShares Semiconductor SOXX.O e Roundhill Memory DRAM.Z caíram cerca de 1,8% e 3,3%, respectivamente

** Incluindo o desempenho do dia, o índice Philadelphia Semiconductor acumula alta de 60,8% no ano

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