Волна повышения цен на производство чипов! После TSMC, UMC также объявила о поэтапном увеличении цен

В мировой индустрии контрактного производства полупроводников начинается новая волна повышения цен. После того как TSMC сообщила о планах на вторую половину года повысить цены на 3-нм техпроцесс до 15%, второй по величине тайваньский контрактный производитель United Microelectronics (联电) также объявил о повышении цен, планируя поэтапно внедрять повышение, а цикл роста цен может продлиться до 2027 года.

Согласночетверговому отчету TrendForce, финансовый директор United Microelectronics, Читунг Лю (Chitung Liu), на собрании акционеров заявил, что компания планирует выборочно повысить цены на часть продукции во второй половине 2026 года, а в 2027 году начать широкий раунд переговоров с клиентами о ценах, возможное дальнейшее расширение повышения. В качестве основных факторов текущей корректировки цен United Microelectronics называет рост стоимости сырья и более высокие затраты на строительство завода в Сингапуре по сравнению с Тайванем.

Ранее TechNews в апреле со ссылкой на уведомления клиентов сообщала, что United Microelectronics уже планирует скорректировать цены на пластины во второй половине 2026 года, с ростом примерно на 10%, причем повышение может вступить в силу уже в июле. Последовательные сигналы повышения цен от двух ведущих фабрик означают, что цикл ценообразования в индустрии системно смещается вверх, а давление на затраты клиентов по разработке чипов будет расти.

Стратегия повышения цен United Microelectronics: сначала выборочно, затем комплексно

Согласно заявлениям Читунга Лю, стратегия цен United Microelectronics на этот раз имеет четко выраженные этапы. Корректировка во второй половине 2026 года будет преимущественно "выборочной", касаясь новых заказов, новых техпроцессов и расширения мощностей, а повышение будет довольно умеренным; цены по существующим долгосрочным контрактам останутся без изменений. В 2027 году компания инициирует более широкие переговоры по ценам, где потенциальное повышение может быть значительнее.

Такая стратегия в определенной мере снижает краткосрочное воздействие на действующих клиентов, а также создает плацдарм для постепенного восстановления ценообразующей власти в новых бизнес-переговорах. United Microelectronics четко указывает на высокие затраты по строительству в Сингапуре и рост цен на сырьевые материалы в качестве причины для повышения, получая таким образом обоснование ценообразовательных решений с точки зрения издержек.

United Microelectronics использует расходы на новый завод в Сингапуре в качестве одного из доводов для повышения, одновременно ускоряя там расширение производства. Новый завод в Сингапуре будет сосредоточен на 22/28-нм узлах и специфических специальных процессах; начальная проектная мощность — около 12 тысяч пластин в месяц, с возможностью расширения до 18 тысяч пластин. Новые мощности ожидается постепенно вводить начиная с 2026 года, а массовый выпуск, возможно, сдвинется на 2027 год.

Особого внимания заслуживает тот факт, что в дорожную карту по расширению производства в Сингапуре United Microelectronics входят и такие технологии, как кремниевая фотоника, передовые техпроцессы и усовершенствованные упаковочные технологии. Производственная мощность interposer (промежуточный слой) будет увеличена с 3000 до 6000 пластин в месяц для лучшего удовлетворения запросов клиентов. Повышенные капитальные и операционные расходы из-за строительства завода в Сингапуре становятся непосредственным фактором давления на издержки, способствующим этому раунду повышения цен United Microelectronics.

Цикл ценообразования контрактного производства смещается системно вверх

Повышение цен со стороны United Microelectronics происходит на фоне того, что TSMC первой дала отчетливый сигнал о повышении цен на передовые техпроцессы. Как сообщает тайваньский "Economic Daily News" со ссылкой на источники в цепочке поставок, TSMC планирует еще раз повысить расценки на 3-нм процесс во второй половине 2026 года, поднимая цены до 15%, а в 2027 году возможен дополнительный рост на 5–10%.

Со стороны спроса такие гиганты облачной индустрии, как NVIDIA, AMD, Google, AWS, массово переходят на 3-нм техпроцессы, что приводит к одновременному увеличению спроса на ускорители AI, специализированные ASIC и чипы для флагманских смартфонов, поддерживая полную загрузку мощностей по 3-нм. Со стороны предложения — рост затрат на строительство за рубежом, усиление амортизационного давления и относительно низкая начальная рентабельность на старте массового производства 2-нм добавляют поводов для повышения цен. Рынок предполагает, что этот шаг поможет TSMC сохранить рентабельность по валовой прибыли.

Последовательные сигналы о повышении цен от TSMC и United Microelectronics указывают на структурные изменения в ценообразовательном цикле индустрии контрактного производства. Для клиентов среди компаний по проектированию чипов, использующих как передовые техпроцессы TSMC для AI-чипов, так и зрелые техпроцессы United Microelectronics для чипов бытовой электроники и промышленности, давление на издержки только возрастет, и оно, вероятно, частично будет передано в цены конечных продуктов.