Intel расширяет производственные мощности для упаковки EMIB, продвигая крупные заказы на материалы, комплектующие и оборудование

Glonghui, 29 мая — Согласно данным ETNews, Intel осуществляет масштабные инвестиции в передовые технологии полупроводниковой упаковки, ускоряя возрождение своего бизнеса по производству микросхем на контрактной основе (wafer foundry). По сообщениям отрасли 28 числа, в настоящее время Intel размещает крупные заказы на закупку “материалов, компонентов и оборудования” среди партнёров по глобальной цепочке поставок, и ряд договоров уже заключены. По словам осведомлённого источника в отрасли, “объём инвестиций в оборудование для современных упаковочных технологий достигает нескольких триллионов южнокорейских вон.” Эта инвестиция сосредоточена на расширении производственных мощностей технологии EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Intel также работает над модернизацией технологии EMIB, включая внедрение кремниевых сквозных соединений (TSV) в мостовую структуру “EMIB-T”, а также комбинированные решения с применением стеклянных подложек.