Qualcomm анонсировала трет ий поколение AI-чипа, который планируется выпустить в 2027 году
25 июня руководитель направления дата-центров Qualcomm объявил, что выпуск третьего поколения AI-чипа запланирован на 2027 год, а выпуск CPU для дата-центров намечен на середину 2028 года. Второе поколение HBC-чипа ожидается в 2028 году. Microsoft внедрит высокопропускные вычислительные чипы Qualcomm в свои дата-центры Azure. META планирует использовать процессор C1000 в своих дата-центрах. В Qualcomm отметили, что подразделение дата-центров, по прогнозам, принесёт многомиллиардную выручку в 2027 финансовом году.
Дисклеймер: содержание этой статьи отражает исключительно мнение автора и не представляет платформу в каком-либо качестве. Данная статья не должна являться ориентиром при принятии инвестиционных решений.
Вам также может понравиться
Tigress повысила целевую цену Intel до 145 долларов.
SK hynix (SKHY.US) ответил на слухи о совместном производстве чипов с Intel в США: окончательного решения еще нет.
SK Hynix (SKHY.US) опроверг слухи о переговорах с Intel (INTC.US) относительно первого производства чипов памяти в США.
Коммерциализация технологии AI-RAN ускоряется, сотрудничество с британской оборонной сферой углубляется! Акции Nokia (NOK.US) растут на предрынке
Финская компания Nokia, производитель сетевого оборудования, объявила о значительном ускорении коммерциализации своей технологии AI-RAN (искусственно-интеллектуальная радиодоступная сеть) по всему миру, а также о новых успехах в британском оборонном секторе.
Цены на крипто
Далее
