Samsung и SK Hynix откладывают внедрение технологии упаковки с гибридным соединением из-за значительного снижения актуальности в отрасли

Golden Ten Data, 9 июля — Согласно рыночным данным, Samsung Electronics и SK Hynix изначально планировали использовать технологию гибридного соединения для HBM4, однако в настоящее время пересматривают это решение. Гибридное соединение относится к передовым упаковочным технологиям полупроводников, и, по оценкам отрасли, впервые будет применяться для 16-слойной HBM4E. По имеющейся информации, обе компании решили продолжить использовать традиционную технологию термокомпрессионного соединения, поскольку отрасль смягчила стандарты по толщине HBM, а также из-за задержки корректировки планов клиентов по высокому наращиванию слоев.