Телефонная конференция экспертов по хранению данных из Goldman Sachs Korea: цены на DRAM продолжат расти в этом году, в следующем году ожидается резкий скачок цен на HBM, доля покрытия долгосрочных контрактов значительно увеличится.

Goldman Sachs провёл 28 июля в Южной Корее экспертный вебинар по вопросам памяти и 29 июля опубликовал его основные моменты. Эксперты считают, что традиционная DRAM в этом году сохранит мощный “двузначный процентный” рост цен, а у HBM в следующем году возможен значительный рост, вплоть до удвоения стоимости. Долгосрочные контракты усиливают дисциплину рынка, а конкуренты из Китая в кратко- и среднесрочной перспективе не представляют серьёзной угрозы. Goldman Sachs подтверждает рейтинг “покупать” по акциям Samsung Electronics.

Рост цен на DRAM продолжается в этом году, в следующем HBM может удвоиться

Эксперты дали чёткую оценку тенденций цен на DRAM в этом году.

По данным отчёта, эксперты прогнозируют, что к третьему кварталу 2026 года цены на традиционную DRAM вырастут “на двузначный процент” по сравнению с предыдущим кварталом, что совпадает с недавним резким восстановлением спотового рынка. В четвёртом квартале, при поддержке продолжающегося дефицита поставок, эксперты считают, что “повторный двузначный квартальный рост” также возможен.

По их мнению, со стороны предложения нет существенного увеличения объёмов, спрос на AI-серверы стабильно растёт, поэтому цены скорее будут расти, чем падать.

История с HBM выглядит ещё более агрессивно. Эксперты считают, что из-за роста цен на традиционную DRAM HBM в следующем году имеет все шансы удвоиться в цене. Прогноз самого Goldman Sachs: в 2027 году цены на HBM от Samsung вырастут на 87% год к году, что выше консенсус-прогноза продавцов, собранного Bloomberg (52%).

Связующие условия долгосрочных контрактов усиливаются: более половины серверного DRAM уже забронированы

Будет ли реализован рост цен — зависит от исполнения контрактов.

По отчёту, эксперты отмечают, что долгосрочные соглашения (LTA) содержат ряд жёстких обязательных пунктов: крупные авансовые платежи, условие “либо забирай товар, либо плати” (take-or-pay), а также штрафы за отказ от контракта. Это означает, что для покупателя выход из соглашения очень дорог.

В настоящее время более половины серверной DRAM уже покрыто LTA, и эксперты ожидают, что эта доля в будущем будет только расти.

Что это значит для производителей памяти? Более высокая предсказуемость выручки и более сильные позиции на переговорах по ценам. Goldman Sachs также отдельно выделяет, что нынешняя волна LTA жёстче, чем раньше, и это является опорой для укрепления прогнозов прибыли Samsung.

Китайские производители вряд ли станут угрозой в кратко- и среднесрочной перспективе

Рынок давно опасается эффекта от увеличения мощностей китайских производителей памяти, но эксперты смотрят на это сдержанно.

Согласно отчёту, эксперты признают, что китайские поставщики активно увеличивают мощности, но считают, что “шансы на то, что они станут серьёзной угрозой для лидеров рынка в ближайшей или среднесрочной перспективе, невелики”. Причина в том, что у китайских компаний остаются отставания по уровню производственных выходов, техническим компетенциям и другим ключевым показателям.

Другими словами, наращивание производства не равнозначно реальному увеличению эффективного предложения, а технологические барьеры сложно преодолеть в короткие сроки.

Ускорение роста мощностей, но ограничение на рост реального объёма битов

Мощности увеличиваются, но фактическое приращение предложения этим не ограничивается.

Согласно отчёту, эксперты прогнозируют, что темпы расширения мощностей в этом году превысят исторический уровень. Тем не менее, из-за высокого “trade ratio” для HBM — для производства такого же количества HBM требуется больше DRAM-пластин — фактический рост в битах ожидается ниже исторического среднего.

Это и есть ключ к пониманию текущего баланса спроса и предложения: на первый взгляд мощность растёт, но фактическое предложение традиционной DRAM не увеличивается синхронно, и именно это является структурной причиной продолжающегося роста цен.

Технология гибридного соединения: поступательное развитие, а не резкий прорыв

На направлении развития HBM, гибридное соединение (hybrid bonding) рассматривается как этап следующего поколения, однако эксперты осторожны в отношении сроков его массового внедрения.

В отчёте эксперты отмечают, что по мере увеличения числа слоёв в стековых чипах DRAM существующие технологии соединения сталкиваются с всё большими проблемами. Однако специалисты полагают, что массового внедрения гибридного соединения в ближайшее время ждать не стоит: “для достижения нужных показателей выхода в массовом производстве потребуется немало времени и усилий”.

Эксперты считают, что производители памяти будут исследовать сразу несколько технологических направлений, включая соединения без использования флюса (fluxless bonding), и одновременно постепенно внедрять гибридное соединение — но всё это будет поэтапным, а не одномоментным процессом.

Исходя из вышеизложенного, Goldman Sachs сохраняет рекомендацию “покупать” по обыкновенным акциям Samsung Electronics с целевой ценой 480 000 вон на 12 месяцев и 360 000 вон по привилегированным бумагам.

В отчёте отмечено, что Samsung уже начинает демонстрировать “существенный прогресс” в сфере HBM, а ожидаемый рост доходности для акционеров усиливает позитивный взгляд на акции. Ключевые риски — резкое ухудшение баланса спроса и предложения на рынке памяти, сильное падение маржи в бизнесе смартфонов, а также потеря доли рынка мобильных OLED.