В ответ на EMIB от Intel, сообщается, что TSMC разрабатывает аналогичную упаковочную технологию, акции выросли на 8% во время торгов.

TSMC разрабатывает передовую технологию упаковки чипов, аналогичную Intel EMIB, внутреннее название проекта — "похожий на EMIB". Компания уже начала обсуждение с рядом клиентов.

30 июля, согласно сообщениям со ссылкой на двух информированных лиц, инженеры TSMC продвигают этот проект внутри компании с целью предложить вариант упаковки, сопоставимый по своим возможностям с Intel EMIB.

Упаковка чипов — заключительный этап производства полупроводников. Он заключается в сборке различных пластин кремния в единый модуль и подключении их, чтобы они работали как цельная система.

В настоящее время TSMC доминирует на рынке упаковки AI-чипов благодаря технологии CoWoS, однако компания недавно расширила свои возможности посредством публикации планов по разработке CoWoS на стеклянных подложках и создания пилотной производственной линии CoPoS.

Раскрытие проекта "похожий на EMIB" дополнительно обогатило портфель передовых технологий упаковки TSMC и отражает тенденцию конкурентной борьбы в отрасли — она перемещается с этапа производственного процесса к этапу упаковки. После публикации американские акции TSMC в четверг резко выросли более чем на 3% на открытии и продолжили рост, закрывшись с увеличением на 7,6%.

Что такое "похожий на EMIB"

Упаковка чипов — это последняя стадия производства чипов.

Текущий EMIB от Intel — одна из ключевых технологий компании для удовлетворения потребностей в передовой упаковке.

Полное название — "Embedded Multi-die Interconnect Bridge" (EMIB). Классическая 2,5D-упаковка требует размещения цельной большой кремниевой промежуточной пластины под чипом для соединения, тогда как EMIB внедряет маленькие кремниевые мостики только в нужных местах — как будто между двумя участками устанавливается только один небольшой мост, а не прокладывается целая дорога.

В последнее время технология EMIB достигла значительного прогресса: версия EMIB-T обеспечивает уровень выхода годных изделий 98%, получены заказы от крупных компаний, таких как NVIDIA, Google и OpenAI.

CoWoS — не предел

TSMC длительное время использует технологию CoWoS для удовлетворения требований к упаковке высококлассных AI-чипов.

Однако, несмотря на значительное расширение производственных мощностей CoWoS, отрасль прогнозирует, что дефицит поставок чипов будет продолжаться до 2027 года и далее.

По прогнозам Nomura, к 2027 году мощность производственных линий CoWoS у TSMC достигнет 2 миллионов пластин, из которых около 55% будет приходиться на NVIDIA.

Для решения проблем с производственными мощностями TSMC ранее объявила о планах по разработке стеклянных подложек CoWoS, а также открыла пилотную линию CoPoS в Тайнане (Китай), ожидается начало массового производства во второй половине 2028 года. Первыми продуктами станут GPU архитектуры Feynman от NVIDIA.

В отраслевой перспективе Intel укрепляет свои дифференцированные позиции в области передовой упаковки благодаря EMIB, Samsung ускоряет внедрение новых решений, таких как стеклянные подложки. TSMC расширяет возможности с помощью "похожий на EMIB" на основе CoWoS, показывая, что этап упаковки стал новым полем битвы для топовых производителей чипов в технологической гонке.