Qnity запускает платформу материалов для передовой упаковки чипов

07:12 AM EDT, 25.08.2026 (MT Newswires) -- Qnity (Q) запустила масштабируемую платформу материалов, интегрирующую технологии для упаковки передовых полупроводников, сообщила компания во вторник. Платформа поддерживает 2.5D и 3D-конструкции чипов, а также архитектуры на уровне панелей, и включает решения для медного гальванопокрытия, микроскопических выводов, диэлектрических материалов и тонколинейного паттернирования, отметили в компании. Qnity заявила, что платформа способна поддерживать металлизацию с шириной линии и промежутка всего 2 микрона. По данным компании, Qnity представит платформу на Heterogeneous Integration Global Summit в рамках SEMICON Taiwan 2026, который состоится 1 сентября. Акции компании выросли на 1,8% в ходе предварительных торгов во вторник.