NVIDIA, Apple, AWS и MediaTek соревнуются за производственные мощности TSMC на 2/3 нм и CoWoS

Во второй половине третьего квартала мощности TSMC по передовым 3nm и 2nm техпроцессам, а также по передовой упаковке CoWoS остаются недостаточными для удовлетворения спроса. По словам представителей цепочки поставок, такие компании, как NVIDIA и Apple, продолжают занимать значительную часть ресурсов TSMC в области передовых техпроцессов и упаковки. Кроме того, Amazon AWS недавно увеличила заказы на собственные AI-чипы, и её подразделение Annapurna получило больше производственных мощностей по 3nm. MediaTek, помимо чипов для мобильных устройств, также конкурирует за мощности по 2/3nm техпроцессам и по CoWoS-S/L, благодаря крупному заказу от Google TPU.