Samsung Electronics в следующем году удвоит производство HBM4 и HBM4E

Ожидается, что в следующем году объем производства серии HBM4 от Samsung Electronics как минимум удвоится по сравнению с этим годом, включая шестое поколение высокопроизводительной памяти (HBM4) и седьмое поколение HBM (HBM4E). Ранее компания планировала увеличить спрос на «стеклянные подложки» до 2,5 раз выше уровня этого года. Стеклянная подложка — это стеклянный опорный элемент, который поддерживает вафлю при утончении DRAM, используемой для HBM.По данным отрасли на 20-е число, Samsung Electronics увеличит объем аутсорсинга мойки стеклянных подложек, необходимых при производстве HBM, с 20 000 штук в месяц в этом году до 50 000 штук в месяц в следующем году. В прошлом году требовалось всего 10 000 стеклянных подложек в месяц, что означает, что нынешний объем в два раза превышает прошлогодний, а в следующем году составит 2,5 раза больше нынешнего.Стеклянная подложка — это временный опорный элемент, прикрепляемый к нижней стороне DRAM-вафли, используемой для HBM, чтобы предотвратить деформацию или растрескивание вафли во время процессов шлифовки, утончения и сверления. Поскольку для HBM необходимо укладывать несколько кристаллов DRAM в ограниченной толщине, по мере увеличения количества слоев требования к технологии утончения и контролю деформации вафли становятся все более критичными.Samsung Electronics активно готовится к расширению производства HBM4 и HBM4E, делая акцент на продуктах с высотой укладки в 12 слоев и более. По мнению отраслевых аналитиков, даже с учетом повторного использования стеклянных подложек после очистки и того, что объем их применения варьируется в зависимости от используемых процессов и выхода годных изделий, увеличение соответствующего числа до 2,5 раз все равно означает, что объем производства HBM4 и HBM4E, вероятно, как минимум удвоится.В феврале этого года Samsung Electronics начала массовое производство и поставку HBM4, который использует шестое поколение DRAM уровня 10 нм (1c), а также опорные кристаллы, произведенные по 4-нм техпроцессу (нм — одна миллиардная метра). В мае компания также предоставила образцы HBM4E 12-High своим клиентам, включая NVIDIA.Согласно прогнозам отрасли, если измерять по среднему ежемесячному объему закладки вафель, производственные мощности Samsung Electronics по HBM возрастут с примерно 180 000 единиц в этом году до примерно 250 000 единиц в следующем году, увеличившись почти на 40%. В плане структуры поставок по отдельным продуктам также есть ожидания, что с полномасштабным запуском HBM4E доля серии HBM4 вырастет с примерно 40% в этом году до примерно 80% в следующем. Один из представителей отрасли пояснил: «По мере увеличения производства HBM Samsung Electronics, похоже, делает ставку на HBM4 как на продукт с высокой добавленной стоимостью».