Борьба за HBM обостряется! Samsung планирует расширить производство по 4-нанометровому техпроцессу, конкуренция для SK hynix и Micron резко усиливается

По сообщениям Jinse Finance, Samsung Electronics готовится расширить свои мощности по передовому контрактному производству чипов, поскольку растет спрос на чипы памяти следующего поколения, и выводит свои 4-нм производственные линии на полную загрузку.

Этот шаг может усилить конкуренцию с SK Hynix (SKHY.US) и Micron (MU.US) — тремя крупнейшими компаниями по производству памяти, которые борются за долю на быстро растущем рынке AI-чипов.

Samsung увеличивает мощности по производству памяти

Согласно корейским СМИ, Samsung рассматривает возможность расширения своих контрактных мощностей для производства 4-нм пластин, чтобы поддержать выпуск базовых пластин (base die) для HBM4. Базовая пластина — это логический слой, расположенный под стеком DRAM, который соединяет память с AI-ускорителем.

В отличие от SK Hynix, использующей 12-нм техпроцесс TSMC для изготовления базовых пластин HBM4, Samsung производит этот компонент самостоятельно по своему 4-нм процессу.

Samsung уже выделила более половины своей текущей 4-нм мощности для производства базовых пластин HBM4. Спрос также поступает от других клиентов, включая Groq 3 LPU от NVIDIA, что привело к увеличению цен на новые заказы по 4-нм процессу.

Ожесточается конкуренция в гонке HBM

Данное расширение происходит одновременно с ускорением наращивания мощностей Samsung по HBM4. Компания ожидает, что выручка от HBM4 в третьем квартале вырастет более чем втрое по сравнению с предыдущим, и во втором полугодии HBM4 составит свыше 60% ее общей выручки от HBM.

Рост Samsung уже меняет конкурентную картину. По данным Counterpoint, доля Samsung в выручке от HBM выросла с 21% в первом квартале до 33% во втором, тогда как у SK Hynix — 50%, у Micron — 18%.

Компания также рассматривает возможность строительства новой 2-нм линии для HBM5, при этом базовые пластины для HBM5, вероятно, будут выполняться по 2-нм техпроцессу. Это может еще больше усилить путь вертикальной интеграции Samsung, объединяя память, логические элементы и передовое корпусирование.

SK Hynix и Micron оказываются под давлением

Для SK Hynix и Micron, на фоне того, что инвестиции в AI-инфраструктуру поднимают спрос на высокоскоростную память до беспрецедентного уровня, более стремительный рост производства HBM4 от Samsung создает дополнительный конкурентный вызов.

В июне этого года Samsung стала первым поставщиком, завершившим верификацию HBM4 и начавшим поставки, тогда как SK Hynix столкнулась с задержками сертификации, а Micron все еще больше сосредоточен на HBM3E.

Citi ожидает, что мировой спрос на битовую емкость HBM в следующем году вырастет на 62%, что может привести к дефициту в отрасли. Это означает, что расширение мощностей Samsung может позволить ей занять большую долю на стремительно растущем рынке.