Медные облицованные платы (CCL) переходят на более высокоточные упаковочные подложки

Покрытые медью ламинированные платы (CCL) переходят на более высокоточные платы для упаковки микросхем; акции Nan Ya, Unimicron бьют рекорды, акции TUC и Elite Material достигли дневного лимита ростаРанее рынок опасался, что более широкое внедрение совместной оптической упаковки (CPO) может сократить расстояние передачи высокоскоростных сигналов, что приведет к снижению спроса на высококачественные CCL, вследствие чего акции этого сектора испытывали сильное давление продаж.Однако, по словам представителей отрасли, цикл модернизации CCL далек от завершения. В настоящее время основной акцент в модернизации материалов смещается на приложения с более высокими требованиями к точности, включая платы для упаковки полупроводников и модули оптических движков.5 октября акции компаний сектора CCL резко выросли. Акции TUC (2383) и Elite Material (6274) достигли дневного лимита роста, акции Nan Ya Plastics (1303), Unimicron (6213) и Subtron Technology-KY (6672) зафиксировали исторические внутридневные максимумы.Представители отрасли отмечают, что в этом году отгрузка высококлассных CCL остается устойчиво высокой, объемы и цены продолжают расти. Ожидается, что на следующем этапе модернизации материалов внимание будет сосредоточено на миниатюризации подложек, а также на создании индивидуальных характеристик теплоотвода и более строгом контроле коэффициента теплового расширения (CTE).Таким образом, вектор модернизации смещается от крупных материнских плат серверов и коммутаторов в сторону полупроводниковых упаковочных плат и модулей оптических движков. Производители CCL, способные разрабатывать передовые материалы для подложек и высококлассные специальные смолы, по-прежнему будут основными бенефициарами технической эволюции отрасли.В то же время, в краткосрочной перспективе CPO сталкивается с целым рядом вызовов: стоимость, производственный выход, надежность, обслуживание и управление тепловыделением. Поэтому влияние CPO на спрос на высококлассные CCL в ближайшей перспективе остается ограниченным.Спрос на крупные материнские платы для AI-серверов, а также 800G и 1.6T коммутаторов также стабилен, что продолжает поддерживать рынок высокоэффективных материалов CCL.По мнению аналитиков, материалы класса M7 и выше составляют около 60–65% бизнеса TUC. В третьем квартале этого года компания начала поставки продуктов M9 и планирует их повышение в цене.Акции TUC в понедельник открылись с существенным ростом и быстро достигли дневного лимита на уровне 5 700 новых тайваньских долларов, преодолев 60-дневную скользящую среднюю.Акции Nan Ya Plastics, Unimicron и Subtron Technology-KY также показали внутридневные исторические максимумы. Наибольший рост зафиксирован у Nan Ya — акции поднимались почти на 9% до 285 новых тайваньских долларов.Согласно данным по цепочке поставок, заказы на высококлассные CCL Nan Ya M6–M8 для AI-серверов, как ожидается, покажут заметный прогресс в четвертом квартале.Nan Ya также разрабатывает собственные углеводородные смолы для высококлассных материалов M9 и M10. Компания и другой тайваньский поставщик сейчас проходят этап сертификации образцов материалов M10, и предварительные результаты ожидаются в первом квартале 2027 года.