Вторая половина битвы за вычислительную мощность ИИ: от сравнения производительности индивидуальных XPU к сравнению систем, электроснабжение, охлаждение и сети становятся новой ареной борьбы

Логика конкуренции в области AI-инфраструктуры претерпевает фундаментальные изменения.

Согласно данным платформы Zhui Feng Trading Desk, исследовательская команда Bank of America Securities опубликовала отчет после отслеживания глобального саммита OCP, в котором говорится, что основная расчетная единица вычислений AI сместилась от одного чипа к целой стойке, а энергоснабжение, охлаждение и сетевые соединения становятся основными переменными, определяющими конкурентоспособность AI-инфраструктуры, вытесняя собственную производительность чипов.

Генеральный директор AMD Lisa Su заявила на саммите, что за последние два года ежемесячное увеличение потребления AI token достигло 95-кратного роста. Nvidia, в свою очередь, сместила концепцию системного дизайна с производительности чипов к throughput token, количеству token на ватт и стоимости каждого token. Эта смена акцентов отражает глубинную миграцию конкурентного измерения всей отрасли. По данным Bank of America Securities, капитальные расходы на AI постепенно трансформируются из продуктового цикла в долгосрочный цикл строительства инфраструктуры.

Дискуссии на саммите показывают, что потребности в AI-инфраструктуре не демонстрируют признаков замедления. OCP готовит технологические решения для стоек мощностью 1 мегаватт (MW), дата-центров на уровне гигаватта (GW) и даже многоGW парковых комплексов. Генеральный директор Broadcom Hock Tan ранее отмечал, что капитал в настоящее время является основным ограничением для расширения AI, но дорожные карты обсуждавшиеся на саммите этого не показали.

Стойка становится новой вычислительной ячейкой, системная оптимизация вытесняет конкуренцию чипов

Исследовательская команда Bank of America Securities присутствовала на глобальном саммите OCP 2026 в Сан-Хосе и выделила в отчете четыре основные темы, проходящие через все пленарные и технические секции: стоечные системы становятся новой вычислительной единицей AI-инфраструктуры; спрос на AI token продолжает экспоненциально расти, синхронно расширяя требования к вычислительной мощности и хранению; оптические соединения и архитектура Ethernet расширяются от традиционного горизонтального масштабирования (scale-out) к сценариям вертикального масштабирования (scale-up); электропитание 800V DC, разагрегация памяти на базе CXL и HBF (для KV-кеша), а также открытая экосистема и контролирующие фреймворки становятся ключевыми технологиями следующего поколения AI-фабрик.

В отчете подчеркивается, что фокус отраслевого диалога смещается с производительности одного чипа к совместной оптимизации всей AI-системы, охватывающей вычислительные мощности, память, сеть, энергоснабжение и программное обеспечение. Эффективное масштабирование AI-инфраструктуры становится основным конкурентным преимуществом между компаниями.

Оптические соединения полностью проникают в scale-up, преимущества короткодиапазонной оптики CRDO возрастают

Сети и связность стали одной из наиболее устойчивых структурных тем данного саммита OCP. Broadcom продолжает продвигать Ethernet в качестве единой базы соединения для трех архитектур AI: scale-up, scale-out и scale-across, при этом многие производители подчеркивают рост оптических решений как внутри стоек, так и между стойками.

Одним из ключевых моментов обсуждения стал переход scale-up-соединений от медных кабелей к near-package optics (NPO), в перспективе – к co-packaged optics (CPO). CRDO отмечает, что его короткодиапазонные оптические продукты (ZF ALC) продолжают усиливать свои позиции по надежности, энергопотреблению и общей стоимости системы в сравнении с медными кабелями.

Bank of America Securities указывает, что рынок недооценивает перспективы Credo Technology (CRDO) в области scale-up оптики — банк ожидает, что общий объем оптического бизнеса CRDO в FY27 превысит 600 миллионов долларов, а выпуск продукции scale-up NPO 6.4T выйдет на фазу массовых поставок в FY28.

Архитектура 800V DC выходит на первый план, энергия и охлаждение — новые узкие места инфраструктуры

Энергоснабжение — еще одна ключевая тема саммита. Delta и Nvidia совместно изложили на мероприятии технологический путь перехода к архитектуре постоянного тока 800V (800VDC) — по мере роста плотности потребления энергии стойкой с текущих примерно 145 кВт до 300-500 кВт и выше, новое поколение архитектур электропитания нацелено на повышение эффективности преобразования, снижение потерь и ускорение развертывания GW-уровневых AI-фабрик.

Дискуссии в различных секциях OCP подтвердили одно: будущими ограничителями роста AI-инфраструктуры станут, в первую очередь, доступность электроэнергии, охлаждение и пропускная способность постоянного тока, а не просто поставки кремниевых чипов. Такие структурные ограничения формируют долгосрочный цикл строительства инфраструктуры, охватывающей энергетику, охлаждение, сеть и вычислительные мощности, в отличие от краткосрочных циклов закупки отдельных чипов.

Видимость спроса сохраняется, AI-капвложения переходят в долгосрочный цикл

Несмотря на продолжающиеся среди инвесторов споры о доходности AI, моделях финансирования и долгосрочной устойчивости AI-капитальных расходов, обсуждения на нынешнем саммите OCP не показали признаков замедления спроса.

Lisa Su из AMD привела показатель, согласно которому ежемесячный рост потребления token за последние два года увеличился в 95 раз, что наглядно демонстрирует взрывной рост потребности в AI-инференсе. Nvidia же закрепила ключевые метрики системного дизайна на throughput token и эффективности затрат, а не только на производительности.

В плане расширения мощностей OCP ведёт подготовку как для стоек в 1MW, так и для GW-уровневых объектов и многоGW кампусов, цикл AI-капитальных расходов уже стал не просто обновлением отдельных продуктов, а полноценной волной строительства инфраструктуры.