JPMorgan: частка поставок спеціалізованих чипів у 2027 році перевищить GPU, прихована "TPU ланцюжок постачання" Broadcom не означає сумнів у замовленнях

Попит на обчислювальні потужності AI стимулює розвиток чипової індустрії від «домінування GPU» до паралельної експансії GPU й кастомних чипів. Останній осінній звіт JPMorgan про стан напівпровідників та обладнання у США за 2026 рік прогнозує, що у 2027 році частка ASIC/XPU в поставках блоків AI-акселераторів зросте до 54%, перевищить GPU; у 2028 році вона ще більше підвищиться до 55%.

JPMorgan очікує, що у 2026 році ринок кастомних AI ASIC становитиме близько 60–70 млрд доларів, а компаундний річний темп зростання в наступні роки перевищить 40–50%. Зараз Broadcom і Marvell займають близько 90% ринкової частки, з них Broadcom — приблизно 80–85%, що свідчить про високу концентрацію ринку.

Звіт також зазначає, що інформація про ланцюжки поставок кастомних чипів, таких як Google TPU, відносно прихована, але це не означає відсутність впевненості щодо замовлень. П’ятирічна угода між Broadcom і Google щодо поставок TPU охоплює період з 2026 по 2031 роки, включає 3nm, 2nm та передову упаковку, а також містить домовленості про щорічне збільшення доходів від TPU, що забезпечує значну видимість доходів для відповідного AI-бізнесу.

У ширшому плані капітальні витрати на AI залишаються найважливішою опорою попиту для галузі напівпровідників. JPMorgan прогнозує, що у 2026 році світовий прибуток напівпровідникової індустрії виросте на 118% у річному вимірі, без урахування пам’яті — на 32%; у 2027 році загальне зростання складе 35%, без урахування пам’яті — 18%. Витрати на обладнання для виготовлення пластин у ці роки прогнозовано виростуть на 31% і 38% відповідно, а попит на AI, пам’ять і традиційні чипи разом стимулює продовження циклу галузі.

ASIC прискорює проникнення, кастомні чипи стануть важливим чинником приросту AI-потужностей

Гіпермасштабні хмарні провайдери прискорюють розробку ASIC/XPU, основна мета полягає не тільки у заміщенні GPU, а й в оптимізації продуктивності, енергоспоживання та собівартості на Token для певних робочих навантажень і зменшенні залежності від постачання універсальних GPU.

Ця тенденція змінює структуру продуктів AI-акселераторів. JPMorgan прогнозує, що у 2026 році частка ASIC/XPU в поставках блоків AI-акселераторів складе близько 41%, у 2027 — підвищиться до 54%, а в 2028 — до 55%. Кастомні чипи від додаткового рішення переходять до масштабного використання і стануть важливим додатковим фактором в розширенні AI-інфраструктури.

Наразі ринок кастомних AI ASIC висококонцентрований: Broadcom і Marvell разом займають близько 90% частки. З розширенням розробки AI-чипів хмарними провайдерами (Google, Amazon, Microsoft) зростає і попит на ASIC-дизайн та супутню інфраструктуру.

Інформація щодо Broadcom TPU недостатньо прозора, але це не означає відсутність впевненості щодо замовлень

Одним із питань щодо бізнесу AI Broadcom залишається обмежена інформація про ланцюжок поставок для проєктів типу Google TPU, що ускладнює зовнішнє відстеження замовлень та поставок. Але JPMorgan вважає, що брак інформації сам по собі не підтверджує зменшення попиту — варто більше звертати увагу на угоди з клієнтами, оновлення продуктів і планування потужностей.

На прикладі Google TPU: угода про постачання між Broadcom і Google діє 5 років, охоплює 2026–2031 роки, передбачає 3nm, 2nm та передову упаковку. Угода також містить домовленості про щорічне збільшення доходу від TPU, тому навіть при недостатній прозорості деталей ланцюга поставок замовлення й доходи мають високу видимість.

Marvell також отримує переваги від масштабування власних чипів хмарними провайдерами: його кастомний чиповий бізнес покриває проєкти Amazon Trainium, Microsoft Maia та Google XPU. З переходом власних AI-акселераторів від початкового розгортання до серійного виробництва виграють дизайн ASIC, інтерконекти та передова упаковка.

Капітальні витрати на AI тривають, WFE й цикл пам’яті зміцнюються

JPMorgan прогнозує, що світові капітальні витрати на хмарні обчислення у CY26, CY27 і CY28 складуть відповідно 953 млрд, 1,41 трлн і 1,54 трлн доларів. Як тільки підвищується віддача від AI-інвестицій, економічні мотивації хмарних провайдерів до значних вкладень в інфраструктуру посилюються.

Сектор обладнання також зберігає високі темпи зростання. У 2026 році світові витрати на WFE збільшаться на 31% до близько 225 млрд доларів, у 2027 — ще на 38% до близько 263 млрд доларів. Розширення потужностей за передовими техпроцесами та додаткові виробничі лінії DRAM разом стимулюють попит на обладнання, а дефіцит чистих приміщень підштовхує деякі клієнти до раннього закладу замовлень.

Пам’ять є ще одним важливим драйвером. JPMorgan прогнозує, що у 2026 році середня ціна на DRAM і NAND зросте приблизно на 250%, у 2027 році — додатково на 30% і 25% відповідно. AI-сервери стимулюють попит на DRAM, а корпоративні SSD стають ключовим джерелом попиту на NAND; багаторічні договори й стримані капітальні витрати допомагають уникати стрімкого перегріву пропозиції.

Загалом, JPMorgan вважає, що нинішній підйом на ринку напівпровідників не зумовлений лише попитом на AI-чипи, а є результатом одночасного розширення ланцюжок кастомних чипів, хмарних капітальних витрат, пам’яті та обладнання для пластин. У цій парадигмі саме сталість інвестицій в AI-інфраструктуру залишається ключовим чинником тривалості циклу зростання напівпровідникової індустрії.