Звіт: Samsung може подвоїти виробництво HBM4/HBM4E наступного року, частка продуктів зросте з 40% до 80%

Samsung Electronics робить великі ставки на наступне покоління пам’яті з високою пропускною спроможністю, повністю переходячи на продукти з високою доданою вартістю у конкуренції на ринку AI-чипів пам'яті.

За даними Seoul Economic Daily, Samsung Electronics планує збільшити аутсорсинг миття "скляних підкладок", незамінного компоненту у виробничому процесі HBM, з 20 тисяч пластин на місяць цього року до 50 тисяч на місяць наступного року, що становить приріст у 2,5 рази. Галузеві інсайдери очікують, що реальний обсяг HBM4 та HBM4E наступного року як мінімум подвоїться у порівнянні з цим роком. Тим часом, загальний середньомісячний обсяг виробництва HBM Samsung, як очікується, зросте з близько 180 тисяч пластин цього року до приблизно 250 тисяч наступного року, що дорівнює майже 40% зростанню.

За розширенням виробництва стоїть стратегічна концентрація Samsung на продукти нових поколінь. Зі збільшенням масового виробництва HBM4E, частка HBM4 серії у загальних поставках HBM очікується зросте з приблизно 40% цього року до близько 80% наступного року. Така структурна зміна означає, що Samsung надасть пріоритет виробничим ресурсам на користь більш прибуткових продуктів.

Скляна підкладка є ключовим витратним матеріалом у виробництві HBM. Під час шліфування та свердління пластини DRAM, скляна підкладка наклеюється на зворотний бік пластини, запобігаючи її викривленню або тріщинам.

Оскільки HBM передбачає укладання численних шарів DRAM-чипів у межах обмеженої товщини, зі зростанням кількості шарів зростає й значимість технології тоншення пластин та контролю викривлення. Ключовими для Samsung у масштабуванні є HBM4 і HBM4E — обидві серії базуються на 12 і більше шарах стека, а отже, вимагають ще жорсткіших стандартів до технологій скляних підкладок.

За інформацією Seoul Economic Daily, місячний попит Samsung на скляні підкладки зріс з 10 тисяч пластин торік до 20 тисяч нинішнього року, і досягне 50 тисяч у наступному році. Як зазначають галузеві експерти, навіть враховуючи можливість повторного використання скляних підкладок після миття та зміни у фактичному використанні залежно від виробничого процесу та якості, збільшення попиту у 2,5 рази безпосередньо вказує на очікуване принаймні дворазове збільшення виробництва HBM4 серії.

У плані масового виробництва Samsung ще у лютому цього року розпочала поставки HBM4. Цей продукт створено на 10-нм DRAM шостого покоління (1c) і чипі-підкладці, виготовленій за 4-нм технологією. У травні Samsung також надала клієнтам, зокрема NVIDIA, зразки 12-шарового HBM4E.

Відомо, що з початком повномасштабного виробництва HBM4E наступного року, частка HBM4 серії в загальних поставках Samsung HBM зросте приблизно з 40% до 80%. Галузевий інсайдер зазначив: "Водночас із розширенням виробництва HBM Samsung, здається, робить ставку на продукти з високою доданою вартістю, такі як HBM4."

Ця структурна зміна продуктів напряму підвищить загальну прибутковість бізнесу HBM Samsung та зміцнить їхню конкурентоспроможність на ринку пам'яті для AI-акселераторів.

Поточна хвиля розширення виробництва Samsung спричинила помітне збільшення інтересу з боку ланцюга постачання. Обсяг аутсорсингового миття скляних підкладок зросте з 10 тисяч пластин на місяць до 50 тисяч протягом двох років — у п’ять разів, що прямо відобразиться у рості замовлень для відповідних постачальників.

Тенденції галузі свідчать: поступове збільшення шарів у HBM — від перших 8 або 12-шарових стека до ще більш товстих — робить тоншення пластин та підтримуючі технології все більше "вузьким місцем" у виробничому процесі. Швидке зростання попиту на скляні підкладки одночасно є прямим наслідком розширення виробничих потужностей Samsung і свідченням того, наскільки складнішими та витратнішими стають матеріали для багатошарових HBM.