Бум AI трансформує структуру виробництва мікросхем! UBS: Вибуховий попит стимулює прискорене розширення передових технологій, а зрілі технології входять у фазу зростання

Ukrainian фінансова платформа повідомляє, що UBS у нещодавньому аналітичному звіті відзначила: на ринку контрактного виробництва мікросхем, обсяг потенційного ринку для вузла N2 (2 нанометри) значно перевищує очікування, розширення вузла A14 (1,4 нанометра) прискорюється, а цикл зростання зрілих технологій вже розпочався.

Точка перелому попиту на N2 випереджає очікування

Детальний аналіз UBS щодо потенціалу ринку контрактного виробництва мікросхем N2 демонструє, що до 2028 року очікується значне зростання попиту — до 320 тисяч пластин на місяць, що суттєво перевищує торішній прогноз банку на рівні близько 230 тисяч пластин на місяць.

UBS зазначає, що зростання попиту здебільшого викликане більш потужним попитом на серверні CPU та пришвидшенням впровадження AI-обчислень, особливо у наступні кілька років, коли все більше проектів ASIC одночасно з GPU виходитимуть на стадію масового виробництва. Одночасно з цим, у зв'язку з покращенням операцій, банк очікує, що Intel перенесе більшу частку виробництва CPU для ПК на технологічний вузол 18A.

Отже, UBS прогнозує, що до 2028 року серверні CPU та акселератори становитимуть 54% попиту на контрактне виробництво мікросхем N2, що перевищує попередню оцінку у 44%; ПК прогнозовано дадуть 19%, смартфони/планшети — 26%.

Більші ринкові можливості N2 підтримають TSMC (TSM.US) як основного глобального постачальника контрактних мікросхем, дозволяючи компанії зберігати сильне зростання доходів у 2028–2029 роках, навіть враховуючи певне посилення конкуренції з боку Samsung Foundry, Intel (INTC.US) і Terafab проекту Tesla (TSLA.US).

Прискорення розширення N3/N2, A14

Для відповідності очікуванням значно вищого попиту на N2, UBS підвищила прогноз глобальної виробничої потужності N2 до кінця 2028 року — з 230 тисяч пластин/місяць до 312 тисяч пластин/місяць. Очікується, що виробничі потужності N2 TSMC у 2028 році складатимуть 210 тисяч пластин/місяць, що вище попереднього прогнозу у 160 тисяч. Intel також активно розширюватиме потужності: у 2028 році внутрішня продуктивність CPU повинна перевищити 60 тисяч пластин/місяць проти попередньої оцінки в 40 тисяч.

Разом з цим, підсилений попит на AI у хмарних обчисленнях у 2027-2028 роках стимулює UBS підвищити глобальну оцінку потужностей N3 (3 нанометри) у 2028 році з 270 тисяч пластин/місяць до 290–300 тисяч пластин/місяць, причому це зростання повністю забезпечене швидшим збільшенням потужності TSMC.

Вузол A14 TSMC, згідно з планом, має вийти на масове виробництво у 2028 році; стабільний прогрес у дослідженнях і розробках разом зі зростанням залучення клієнтів забезпечують підтримку цьому процесу. Згідно із зворотним зв'язком від галузі, TSMC підіймає темпи розширення потужностей ще до плану. UBS оцінює, що після виходу вузла A14 на масове виробництво, у 2028 році TSMC планує потужність близько 60 тисяч пластин/місяць.

Враховуючи більш агресивні плани розширення сучасних технологій, UBS підняла прогноз капітальних витрат TSMC з 63 млрд доларів цього року до 90 млрд у 2027 році та 105 млрд у 2028 році.

Контрактне виробництво зрілих технологій: сприятливі перспективи балансу попиту та цін для 2027-2028 років

UBS досить рано запропонувала протилежний ринковому консенсусу погляд — що контрактне виробництво мікросхем на зрілих технологіях вступає у фазу зростання, причому цей цикл рухається перестановкою ресурсів і пропозиції у всій галузі.

З 2026 року рівні завантаження потужностей і цінові тенденції поступово покращуються; UBS очікує, що у 2027–2028 роках зростання прибутків стане ще більш вираженим. Останній аналіз банку показує, що під впливом зростання попиту на серверні PMIC, рівень завантаження потужностей 8-дюймових контрактних фабрик може у 2027 році досягти 95% проти 85% у 2026 році.

Хоча короткостроковий попит на 12-дюймові пластини у 28/40нм технології може постраждати від ослабленого попиту на смартфони та споживчу електроніку, UBS все ж очікує, що з помірним зростанням потужностей у 2027 році рівень завантаження зросте з 84% у 2026 році до 88%. Банк також вважає: конкуренція серед контрактних виробників мікросхем у Китаї має залишатися раціональною у 2027 році, оскільки основні учасники ринку дедалі більше націлюють капітал на розвиток сучасних технологій.

Рекомендації щодо акцій

UBS підтвердила рейтинг "купувати" для TSMC, очікуючи, що прогнози по доходах, прибутку на акцію (EPS) та капітальних витратах на 2027–2028 роки будуть переглянуті у бік підвищення. У сфері контрактного виробництва зрілих технологій UMC (UMC.US) лишається ключовим вибором банку, оскільки при перенесенні надлишкових потужностей провідними фабриками UMC стане одним із головних бенефіціарів; крім того, бізнес у сфері кремнієвої фотоніки та передового пакування створює додатковий потенціал зростання. UBS також позитивно оцінює Powerchip та SMIC, а щодо GlobalFoundries (GFS.US), Vanguard та Hua Hong зберігає нейтральний рейтинг.

Ризики

UBS додає: напівпровідникова галузь є досить вразливою до економічних циклів, отже, як висхідні, так і низхідні ризики пов’язані із макроекономічними драйверами. Серед специфічних низхідних ризиків у сфері обладнання для напівпровідників: швидка втрата ринкової частки через час випуску продукту, його якість, дизайн чи канали розповсюдження. Підприємства, що забезпечують постачання для мобільної індустрії, перебувають у надзвичайно циклічному середовищі, на яке впливають як макроекономічні чинники, так і циклічність запасів у самій ланцюговій структурі постачань. Окрім цього, ці компанії стикаються з високим рівнем конкуренції, й інновації продуктів та інвестиції в R&D є ключовими для успіху.