Applied Materials (AMAT.US) збільшила свою частку у виробника обладнання для чіпів Besi до 20%, але ясно дала зрозуміти, що не має наміру продовжувати збільшувати інвестиції або прагнути до місця в раді директорів.
Applied Materials збільшила свою частку в BE Semiconductor Industries NV (Besi) та пообіцяла посилити співпрацю, щоб ще більше поглибити партнерські відносини між сторонами у сфері використання передових технологій пакування чипів для застосувань штучного інтелекту (AI).
За інформацією від Zhihu Finance APP, Applied Materials (AMAT.US) значно збільшила свою частку в компанії-виробнику чипового обладнання BE Semiconductor Industries NV (Besi) і пообіцяла зміцнити співпрацю для подальшого поглиблення партнерства у сфері передових технологій упаковки чипів для застосування у сфері штучного інтелекту (AI).
Згідно із заявою, опублікованою у понеділок, частка Applied Materials зросте до приблизно 20% від акцій, що знаходяться в обігу. Американська компанія вперше інвестувала у Besi у квітні минулого року з початковою часткою 9%, коли ринкова вартість Besi становила близько 13 мільярдів доларів США. Ця угода ще має пройти американську антимонопольну перевірку.
Збільшення частки базується на шестирічному партнерстві між двома компаніями, які з 2020 року співпрацюють у сфері технології гібридного бондингу. Нещодавно Besi також офіційно приєдналася до нещодавно створеного Applied Materials дослідницького інституту обладнання для чипів — EPIC Center.
Розширене партнерство буде зосереджено на нових технологіях з’єднання й упаковки чипів з метою підтримки наступного покоління AI-напівпровідників.
«Ми очікуємо подальшого поглиблення стратегічної співпраці з Besi, щоб забезпечити клієнтів інноваційними продуктами й технологіями, необхідними для масштабування AI-систем», — заявив у пресрелізі президент департаменту напівпровідникових продуктів Applied Materials Прабу Радж.
Як стало відомо, минулого тижня ринок висловив занепокоєння, що інший голландський гігант виробництва обладнання для напівпровідників ASML.US може стати конкурентом Besi у сфері гібридного бондингу, проте Besi це спростувала. Гібридний бондинг є ключовим процесом для упаковки передових чипів, використовується для підвищення обчислювальної потужності AI-чипів і є пріоритетним напрямком спеціалізації Besi.
Хоча Applied Materials описує цю інвестицію як «довгострокову», компанія заявила, що наразі не планує здійснювати придбання у більших масштабах. «Applied Materials наразі не має намірів збільшувати свою частку в Besi до понад 20% і не планує претендувати на місце у правлінні Besi», — повідомили у компанії.
Відмова від відповідальності: зміст цієї статті відображає виключно думку автора і не представляє платформу в будь-якій якості. Ця стаття не повинна бути орієнтиром під час прийняття інвестиційних рішень.
Вас також може зацікавити
Короткі позиції перевищують 30%: Чому FuelCell Energy (FCEL.US) зросла всупереч тренду?
Акції FuelCell Energy зросли майже на 6% за один день під впливом подвійного драйву: перевищення очікувань у фінансовому звіті Bloom Energy та високих оцінок електромережі PJM. Незважаючи на останню слабкість сектора та велику частку коротких продажів на рівні 30.64%, аналітики все ще вважають, що потенціал зростання акцій становить 83.6%.
Ціни на криптовалюти
Більше
