Nvidia va yetkazib beruvchi hamkorlari ishlab chiqarish quvvatini kengaytirmoqda, kelajakdagi uch yil ichida substrat ishlab chiqarish quvvati 2.5 barobar oshirilishi rejalashtirilgan.
Nvidia Amkor, IBIDEN, Kyocera, Samsung Electro-Mechanics, SPIL va Unimicron kabi oltita yetkazib beruvchi bilan keng qamrovli ishlab chiqarish kengaytmasi bo‘yicha shartnoma tuzdi. Bu kelishuvlar substrat, ilg’or qadoqlash, test va optik dvigatel sohalarini qamrab oladi. Uch yil ichida substrat quvvatini 2,5 baravar, qadoqlashni 300%dan ortiq, optik dvigatellarni esa 15 baravar oshirish rejalashtirilgan. Jensen Huang insoniyat tarixidagi eng katta infratuzilma to‘lqinida ekanligimizni aytdi va ishlab chiqarish quvvati asosiy to‘siq ekanligiga urg‘u berdi. Taklifning cheklanganligi 2027-2028 yillarga kelib sezilarli darajada yengillashishi kutilmoqda.
Nvidia bir nechta asosiy yetkazib beruvchilar bilan yirik hajmli quvvatni kengaytirish bo‘yicha kelishuvlar imzolaganini e’lon qildi, bu kelishuvlar substrat, ilg‘or paketlash, yarimo‘tkazgichlarni test qilish va optik dvigatel kabi muhim sohalarni qamrab oladi, sun’iy intellekt hisoblash quvvati talabining keskin oshishi bilan bog‘liq muammolarga javob beradi.
Ushbu kelishuvlar Amkor, IBIDEN, King Yuan Electronics, Samsung Electro-Mechanics, SPIL va Unimicron kabi olti yetkazib beruvchini qamrab oladi. Nvidia King Yuan Electronics’ga AQShda yangi test qurilmasi qurishni qo‘llab-quvvatlash uchun 1,1 milliard dollar quvvatni oldindan rezerv qilib to‘lab berdi; IBIDEN’ning quvvatni kengaytirish rejasiga ham Nvidia tomonidan bir nechta milliard dollarlik oldindan to‘lovlar amalga oshirildi. Nvidia bosh direktori Huang Renxun GTC Berlin konferensiyasida shunday dedi:
"Biz insoniyat tarixidagi eng yirik infratuzilma qurilish to‘lqinining ichidamiz. Talab nihoyatda kuchli, quvvat esa muhim to‘siq hisoblanadi."
Ushbu quvvatni kengaytirish rejalari Yaponiya, Koreya, AQSh, Singapur kabi bir nechta ishlab chiqarish markazlarini qamrab oladi va Nvidia’ning global yetkazib berish zanjirining barqarorligi hamda ortiqchaligini oshirish maqsadida amalga oshirilmoqda. Bozor uchun bu quvvat majburiyatlarining bir vaqtning o‘zida e’lon qilinishi AI tezlashtirilgan hisoblash qurilmalari yetkazib berish cheklovlarining 2027–2028 yillarda sezilarli darajada yumshatilishi mumkinligini bildiradi, bu Nvidia va bog‘liq yetkazib berish zanjiri kompaniyalari uchun aniq o‘rta va uzoq muddatli biznes ta’minoti signalidir.
Substrat quvvati uch yil ichida 2,5 barobarga kengaytiriladi
Substrat — bu Nvidia’ning ellik yetkazib berish zanjiri joylashtirishining asosiy qismi bo‘lib, uchta kelishuvning umumiy maqsadi kelgusi uch yil ichida tegishli quvvatni 2,5 barobarga oshirishdir.
Avvalroq e’lon qilingan kelishuv asosida Nvidia IBIDEN’ga bir necha milliard dollar quvvatni oldindan reserv qilib to‘lab berdi, bu IBIDEN’ning Yaponiyaning Ono-machi zavodini kengaytirishga yo‘naltirilgan bo‘lib, zavod quvvatini hozirgi ko‘rsatkichdan uch barobarga oshirish maqsad qilingan. Qo‘shimcha quvvat 2028 yilning birinchi choragida bosqichma-bosqich ishga tushirilishi kutilmoqda.
Samsung Electro-Mechanics, Nvidia yetkazib berish tizimiga yangi qo‘shilgan a’zo bo‘lib, Koreyadagi mavjud inshootlari orqali darhol qo‘shimcha quvvat ta’minlay oladi, shuningdek, Sejong va Busanda inshootlarni yangilash hamda yangi zavod qurilishiga yordam beradi. 2028 yilga kelib, Samsung Electro-Mechanics Nvidia’ga ajratadigan quvvat yillik paket substrat umumiy quvvatining katta qismini tashkil qilishi kutilmoqda.
Bundan tashqari, Nvidia Unimicron bilan quvvatni oldindan rezerv qilish kelishuvi orqali Tayvan shahridagi KF substrat ishlab chiqarish quvvatini oshirishni qo‘llab-quvvatlamoqda. Qo‘shimcha quvvat 2027 yil ikkinchi choragida ishga tushirilishi, 2028 yilning o‘rtalarida esa to‘liq ishlab chiqarish holatiga yetishi prognoz qilinmoqda.
Ilg‘or paketlash quvvatini 300%dan ko‘proq kengaytirish
Ilg‘or paketlash sohasida, Nvidia va Amkor Koreyada interposer wafer quvvatini kengaytirishni rejalashtirmoqda, maqsad — 2028 yil oxirigacha quvvatni 300%dan ortiq oshirish va Amkor’ning Koreyada yangi ishlab chiqarish inshootlarini rivojlantirish bilan Nvidia’ning mavjud hamda keyingi avlod platformalariga yuqori miqyosdagi ishlab chiqarish ta’minotini yo‘lga qo‘yishdir.
Test quvvatini ikki barobarga oshirish, AQShdagi ishlab chiqarish rejalari amalga oshirilmoqda
Nvidia prognoziga ko‘ra, yarimo‘tkazgichlarni test qilish bo‘yicha umumiy quvvat 2026 yildan 2027 yilgacha ikki barobarga oshadi, kengaytirish joylari AQSh, Tayvan va Singapurni qamrab oladi.
Nvidia King Yuan Electronics’ga 1,1 milliard dollar quvvatni oldindan rezerv qilib to‘lab beradi, bu mablag‘ AQShda yangi test qurilmasi barpo qilish va uskunalar sotib olish uchun ajratiladi, 2027 yil aprel oyida yirik hajmli ishlab chiqarishni boshlab yuborish maqsad qilingan. Singapur bo‘yicha esa, test biznesini kengaytirish 2027 yil fevral oyida yirik hajmli ishlab chiqarish bosqichiga yetadi.
Birgalikda paketlangan optik dvigatel quvvatini 15 barobar kengaytirish
Katta miqyosdagi hisoblash infratuzilmasi uchun ortib borayotgan aloqalanuvchanlik talabiga javoban, Nvidia va SPIL Tayvanda birgalikda paketlangan optik (Co-Packaged Optics) optik dvigatel ishlab chiqarish quvvatini kengaytirishni rejalashtirishmoqda. Ushbu kengaytirish rejasining maqsadi 2027 yil o‘rtalariga kelib quvvatni 15 barobar oshirish, 2028 yil oxirigacha esa uni yana ikki barobar oshirishdan iborat, bu Nvidia’ning keyingi avlod aloqalanuvchanlik texnologiyalari strategik rejasiga mos keladi.
Mas'uliyatni rad etish: Ushbu maqolaning mazmuni faqat muallifning fikrini aks ettiradi va platformani hech qanday sifatda ifodalamaydi. Ushbu maqola investitsiya qarorlarini qabul qilish uchun ma'lumotnoma sifatida xizmat qilish uchun mo'ljallanmagan.
Sizga ham yoqishi mumkin
Kripto narxlari
Ko'proq
