AI qurol-yarog‘ poygasi yuqori darajaga ko‘tarilmoqda! Xabarga ko‘ra, Intel, NVIDIA, AMD kompaniyalari yuqori IC oqim taxtalari ishlab chiqarish quvvatini kafolatlash uchun 100 milliards Taiwan dollaridan ortiq to‘lovni oldindan amalga oshirmoqda.

Tayvanning "Economic Daily" axborotiga ko‘ra, NVIDIA, Intel va AMD kabi uch yirik texnologiya giganti AI ta’minot zanjiri bo‘yicha muhim quvvatlarni egallash maqsadida Tayvandagi yuqori darajadagi IC substrat ishlab chiqaruvchilariga jami 100 milliard yangi Tayvan dollari (taxminan 5 milliard AQSH dollari)dan ortiq oldindan to‘lov to‘lashgan va uzoq muddatli ishlab chiqarish quvvatlarini kafolatlashga erishgan.

Natijada, Tayvanning uch asosiy substrat ishlab chiqaruvchisi Unimicron, Kinsus va Nanya PCB joriy yilda zavod qurilishi uchun umumiy 161.2 milliard yangi Tayvan dollarini sarmoya qilishini e’lon qildi, bu esa tarixiy rekordni yangiladi.

Intel bosh direktori Lip-Bu Tan ilgari omma oldida so‘zlar ekan, AIga bo‘lgan talab ilg‘or o‘ram (packaging) va chip ehtiyojini oshirayotganini, yuqori oqimli IC substrat va materiallar yetkazib berilishi esa doimiy taqchillikka duch kelyotganini aytdi. Unga ko‘ra, bir nechta mijozlar Intel uchun substrat va quvvatlarni ta’minlash maqsadida oldindan to‘lovlarni ilgari surishgan. Mutaxassislar ushbu holat asosida Intel tomonidan uzoq muddatli substrat quvvatlarini oldindan xarid qilish summasi taxminan 3 milliard AQSH dollarini tashkil etishini hisoblashmoqda.

AMD esa ilgari Tayvanga 1 milliard AQSH dollari sarmoya qilishini e’lon qilgan va sohadagilarning fikricha, bu orqali u ta’minot zanjiri quvvatiga ega bo‘lishga intilmoqda; substrat bilan bog‘liq sarmoya esa taxminan 1 milliard dollarga baholanmoqda. NVIDIA ham bir nechta asosiy hamkorlar bilan keng ko‘lamli quvvat kengaytirish rejalarini oldinga surganini e’lon qildi. Bir qator manbalarga ko‘ra, uning Tayvandagi substrat ishlab chiqaruvchilarga yo‘naltirayotgan sarmoyasi ham taxminan 1 milliard dollar bo‘lib, bu borada yana ko‘proq mablag‘ ajratilishi ehtimoli bor.

Unimicron: Soha bo‘yicha eng yuqori kapital sarfi, yuzlab milliardlar evaziga zavod xaridi

Yuqoridagi xabarlarga ko‘ra, Unimicron joriy yilda substrat ishlab chiqaruvchilar orasida eng katta miqdorda kapital sarfini amalga oshirdi. Kompaniya boshqaruv kengashi ilgari qabul qilgan qarorga ko‘ra, joriy yilgi kapital sarfi 19.7 milliard yangi Tayvan dollariga oshirilgan va natijada umumiy sarf 53.7 milliardga yetgan, shuningdek uzoq yetkazilish muddatiga ega bo‘lgan jihozlarni ham katta miqdorda buyurdi. Tegishli jihoz xaridlari uchun buyurtma summasi ham 17.6 milliardga oshirildi.

Yer va zavod joylashuvi bo‘yicha, Unimicron sentyabr oxirida taxminan 10.08 milliard yangi Tayvan dollari evaziga Tayvan Bridgestone Hsinchu zavodini sotib olishini e’lon qildi, bu esa kelajakda mijozlarning yuqori darajadagi substrat quvvatini kengaytirish ehtiyojiga javob sifatida amalga oshirilmoqda. Kompaniya bayonotida ushbu yer xaridi o‘rta va uzoq muddatli operatsion rivojlanish strategiyasiga asoslanib, ishlab chiqarish va quvvatni umumiy rejalashtirish uchun mo‘ljallangani qayd etildi.

Kinsus: Yuqori darajadagi substratlarga o‘tish, uch yil uchun 40 milliarddan ortiq kengaytirish budjeti

Kinsus so‘nggi yillarda an’anaviy PCB ishlab chiqarishdan chekinib, resurslarni yuqori darajadagi substrat ishlab chiqarishga yo‘naltirishda davom etmoqda. Boshqaruv kengashi ABF substrat quvvatini oshirish uchun zarur uskunalar sarmoyasiga 23.5 milliard yangi Tayvan dollari kapital sarfi ajratishini tasdiqladi, 2026 yilda 8 milliard sarf qilinishi reja qilingan, shundan 6 milliard faqat ABF substratlari uchun mo‘ljallangan.

Bundan tashqari, Kinsus boshqaruv kengashi kengaytirishni yanada kuchaytirish uchun yana 19.6 milliard kapital sarfi budjetini tasdiqladi; jami kengaytirish sarfi 40 milliard yangi Tayvan dollaridan yuqori bo‘ldi.

Nanya PCB: Aqlli zavod qurilishi, yagona loyiha uchun qariyb 50 milliard sarf

Nanya PCB boshqaruv kengashi ilgari katta hajmdagi substratlar uchun mo‘ljallangan aqlli (smart) zavod qurilishi uchun qo‘shimcha kapital sarfi ajratish to‘g‘risida qaror qabul qildi va umumiy sarmoya miqdori 46.8 milliard yangi Tayvan dollariga yetib, uch kompaniya ichida yagona loyiha uchun eng katta sarf bo‘ldi.

AI infratuzilmasi bo‘yicha qurollanish poygasi yuqori oqimga ham tarqalmoqda

Uch yirik texnologik gigantning Tayvandagi substrat sohasiga umumiy sarmoyasi 5 milliard AQSH dollariga (taxminan 162.9 milliard yangi Tayvan dollari) baholanmoqda, bu esa AI infratuzilmasi qurilishining yuqori oqimdagi asosiy materiallar va substratga qanchalik kuchli bog‘liqligini ko‘rsatmoqda. Substrat chip va elektr taxtasi (PCBA)ni birlashtiruvchi asosiy komponent sifatida taklifdagi muammolar butun AI ta’minot zanjiridagi ishlab chiqarish tezligiga to‘g‘ridan-to‘g‘ri ta’sir qilmoqda.

Mijozlar tomonidan katta miqdordagi oldindan to‘lov asosida quvvatlarni kafolatlash modeli, bir tomondan, Tayvan substrat ishlab chiqaruvchilariga katta hajmdagi kapital xarajatlar uchun talabni aniq ko‘rishga yordam beradi, boshqa tomondan esa, texnologik gigantlarning ta’minot zanjiri xavfsizligiga ustuvor e’tibor qaratib, resurslarni faol bog‘lash tendensiyasi kuchayganini ko‘rsatadi. Joriy yilda Tayvan substrat ishlab chiqaruvchilari tomonidan e’lon qilingan sarmoyalar jami 161.2 milliard yangi Tayvan dollariga yetib, tarixiy rekord o‘rnatdi va bu AI bilan bog‘liq substratlarga uzoq muddatli yuqori talab kutilayotganini aks ettiradi.