Intel mở rộng năng lực sản xuất EMIB, thúc đẩy các đơn đặt hàng lớn về vật liệu, linh kiện và thiết bị.
Golden Ten Data ngày 29 tháng 5 đưa tin: Theo ETNews, Intel đang đầu tư quy mô lớn vào đóng gói bán dẫn tiên tiến nhằm đẩy nhanh sự phục hồi của hoạt động gia công bán dẫn. Theo thông tin từ ngành ngày 28, hiện tại Intel đang thúc đẩy các đơn đặt hàng mua sắm quy mô lớn về “vật liệu, linh kiện và thiết bị” với các đối tác trong chuỗi cung ứng toàn cầu, nhiều hợp đồng cung ứng đã được ký kết. Một chuyên gia trong ngành am hiểu nội tình cho biết: “Hiện tổng quy mô đầu tư vào thiết bị đóng gói tiên tiến đã đạt tới hàng nghìn tỷ won.” Khoản đầu tư này chủ yếu tập trung vào việc mở rộng công suất “EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge – cầu kết nối đa chip nhúng)”. Hiện Intel cũng đang tiếp tục nâng cấp công nghệ EMIB, bao gồm phát triển “EMIB-T” tích hợp công nghệ TSV (Through-Silicon Via) vào cấu trúc cầu nối, cũng như các giải pháp đóng gói tích hợp lớp nền thủy tinh.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
Meta tự phát triển chip AI, dự kiến triển khai vào nửa đầu năm sau nhằm giảm chi phí và giảm sự phụ thuộc vào Nvidia
Meta sẽ bắt đầu triển khai chip AI tự nghiên cứu thế hệ thứ ba MTIA 450 tại các trung tâm dữ liệu vào nửa đầu năm sau, trong khi thế hệ thứ tư dự kiến sẽ được đưa vào trung tâm dữ liệu vào cuối năm 2027. Trong 12 tháng tới, cam kết triển khai chip tự nghiên cứu của Meta đã vượt quá lượng điện tương đương 1 gigawatt. Ông Yee Jiun Song, Phó Chủ tịch kỹ thuật của Meta, cho biết so với các sản phẩm hiện tại của Nvidia, chip tự nghiên cứu của họ hiệu quả hơn và tiêu thụ ít năng lượng hơn khi vận hành các mô hình AI.
Cổ phiếu Mỹ biến động: cổ phiếu dầu khí đồng loạt tăng, Murphy Oil tăng hơn 4%
Dầu thô Mỹ chuyển sang giảm giá
Ông Coin nói về Coin: Phân tích thị trường bitcoin ngày 15/9
Giá tiền điện tử
Thêm
