SK Hynix được cho là lên kế hoạch tăng gấp đôi công suất sản xuất wafer DRAM trước năm 2030

⑴ Theo báo cáo, SK Hynix đã chia sẻ với các doanh nghiệp đối tác chính kế hoạch mở rộng sản lượng wafer DRAM trung và dài hạn, dự kiến sẽ tăng gấp đôi năng lực sản xuất hiện tại vào giai đoạn 2030-2031. ⑵ Đáng chú ý là, việc chuẩn bị cho kế hoạch này diễn ra trước khi CEO của NVIDIA, Jensen Huang, ghi dòng chữ "hãy sản xuất nhiều hơn" tại triển lãm COMPUTEX. ⑶ Báo cáo cho biết, khoảng hai tháng trước, bộ phận thu mua của SK Hynix cùng lãnh đạo cụm bán dẫn Yongin đã bắt đầu thông báo kế hoạch mở rộng sản xuất dựa trên sản lượng wafer cho các nhà cung cấp trọng yếu. Mục tiêu cốt lõi của kế hoạch này là nâng sản lượng DRAM hằng tháng từ khoảng 550 nghìn tấm hiện nay lên khoảng 1 triệu tấm vào năm 2030.