Bank of America: nâng dự báo định giá TSMC, ASE Technology và các công ty khác; quy trình và đóng gói tiên tiến vẫn là lĩnh vực có rào cản lớn nhất trong chuỗi ngành.

```html格隆汇 ngày 25 tháng 6｜Theo tính toán của Bank of America, quy mô thị trường sản xuất bán dẫn liên quan đến CPU máy chủ toàn cầu dự kiến sẽ mở rộng từ 15 tỷ USD năm 2025 lên 49 tỷ USD vào năm 2028. Trong đó, tỷ lệ sản xuất gia công sẽ tăng từ 52% lên 71%, phản ánh vị trí cốt lõi ngày càng tăng của các nhà máy gia công wafer thuần túy như TSMC ở lĩnh vực CPU cao cấp. Sự khan hiếm về năng lực sản xuất quy trình tiên tiến, kết hợp với hoạt động đồng thời của nhiều khách hàng và nhiều kiến trúc, khiến khâu gia công trở thành điểm hưởng lợi rõ ràng nhất trong chu kỳ tăng trưởng này. Bank of America dự đoán quy mô thị trường đóng gói và kiểm định liên quan đến CPU máy chủ sẽ tăng từ 1,9 tỷ USD năm 2025 lên 9,6 tỷ USD năm 2028, tỷ trọng trong thị trường đóng gói tiên tiến sẽ tăng từ 11% lên 24%. Bank of America đồng thời nâng kỳ vọng định giá đối với TSMC và ASE cùng các doanh nghiệp đầu ngành trong chuỗi cung ứng, cho rằng quy trình tiên tiến và đóng gói tiên tiến vẫn là những khâu có rào cản cao nhất trong chuỗi ngành.```