Các tổ chức: Năng lực sản xuất linh kiện AI bị hạn chế, các tập đoàn lớn cắt giảm sản lượng ngày càng nghiêm trọng, dự kiến hiệu ứng tăng giá của quy trình sản xuất wafer đã trưởng thành sẽ kéo dài đến năm 2027.

```htmlGolden Ten Data ngày 30 tháng 6 đưa tin, theo cuộc khảo sát mới nhất của TrendForce, khi nhu cầu về AI Server, General Purpose Server (máy chủ đa dụng) và các thiết bị Edge AI liên tục tăng, việc phân bổ năng lực sản xuất của các nhà máy đúc wafers rõ ràng đang nghiêng về các sản phẩm liên quan đến AI, thúc đẩy nhanh sự thay đổi cấu trúc cung cầu của quy trình sản xuất trưởng thành. Quy trình sản xuất wafers 8 inch hưởng lợi từ đợt tăng đơn hàng Power liên quan đến AI và việc cắt giảm sản lượng của TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) và Samsung (Samsung Electronics), làm tỷ lệ sử dụng năng lực và giá gia công tăng mạnh. Quy trình sản xuất mature wafers 12 inch, nhờ TSMC bắt đầu cắt giảm sản lượng, được kỳ vọng sẽ thúc đẩy hiệu ứng chuyển đơn hàng trung và dài hạn; cùng với đơn hàng Power IC từ 55nm trở lên tăng mạnh, gây ra hiệu ứng các nhà máy wafers Đài Loan cắt giảm quy trình High Voltage (HV), đơn hàng chuyển sang chuỗi cung ứng các nhà máy Trung Quốc, cùng các yếu tố như nhu cầu mới liên quan đến ứng dụng AI tăng lên cạnh tranh, lạm phát giá nguyên vật liệu, khiến bầu không khí tăng giá gia công wafers mature 12 inch, dự kiến xu hướng tăng giá này sẽ kéo dài đến năm 2027.```