Truyền thông Hàn Quốc: Samsung Electronics và SK Hynix có thể trì hoãn việc áp dụng công nghệ kết hợp HBM thế hệ tiếp theo

Odaily đưa tin, theo các phương tiện truyền thông Hàn Quốc, Samsung Electronics và SK Hynix đang đánh giá lại thời điểm áp dụng công nghệ Hybrid Bonding cho bộ nhớ băng thông cao thế hệ tiếp theo (HBM). Do nhu cầu giảm độ dày và cải thiện hiệu suất tản nhiệt của HBM không còn quá cấp thiết, thị trường dự đoán thời điểm triển khai công nghệ này có thể sẽ bị trì hoãn hơn so với kỳ vọng trước đó. Đồng thời, hai công ty cũng đang phát triển các giải pháp tản nhiệt mới như HPB và iHBM, dự kiến sẽ được áp dụng cho sản phẩm HBM5. Tuy nhiên, giới chuyên môn nhận định rằng khi số lượng I/O của HBM tiếp tục tăng trong tương lai, công nghệ Hybrid Bonding vẫn sẽ là lộ trình quan trọng trong trung và dài hạn.