Nhà phân tích Critini: Samsung và SK Hynix đang xem xét lại thời điểm áp dụng công nghệ HBM Hybrid Bonding, chuyển đổi công nghệ có thể bị trì hoãn
Vào ngày 6 tháng 7, nhà phân tích Jukan của Critini Research cho biết Samsung và SK Hynix đang đánh giá lại thời điểm áp dụng hybrid bonding vào HBM, và có thể thậm chí sẽ không triển khai ngay cả với HBM5. Có hai lý do cốt lõi cho điều này: Thứ nhất, JEDEC đang thảo luận về việc nới lỏng tiêu chuẩn độ dày cho HBM5 lên tối đa khoảng 1000μm (HBM3E là 720μm, và HBM4 đã được nới lỏng lên 775μm). Với việc nới lỏng tiêu chuẩn, lợi thế làm mỏng của hybrid bonding không có bump trở nên ít cấp bách hơn; thứ hai, hiện có các giải pháp tản nhiệt đơn giản hơn — Samsung đã phát triển Heat Path Block và SK Hynix đã ra mắt iHBM (ICE HBM), cả hai đều liên quan đến việc đặt thiết bị tản nhiệt độc lập cạnh HBM, dự kiến sẽ được áp dụng từ HBM5, điều này đem đến mức độ khó kỹ thuật thấp hơn và thương mại hóa ổn định hơn. Ngoài ra, những khách hàng lớn như Nvidia hiện tại không có nhu cầu cấp bách đối với sản phẩm xếp chồng cao trên 16 lớp, và sản phẩm 12 lớp có thể vẫn sẽ là dòng chủ lực trong giai đoạn HBM4E. Tuy nhiên, nghiên cứu và phát triển hybrid bonding vẫn không bị đình trệ. Hiện số lượng I/O của HBM4 đã tăng gấp đôi lên 2048, và quy trình ép nhiệt TC hiện tại gần đến giới hạn; nếu số lượng I/O tiếp tục tăng gấp đôi lên 4096 ở giai đoạn HBM5E trong tương lai, sự khuếch tán ngang của bump sẽ khiến TC bonding khó đáp ứng, và cần sử dụng công nghệ kết nối trực tiếp bằng đồng của hybrid bonding để đạt mật độ kết nối cao hơn. Jukan đánh giá trong ngắn hạn, do có các giải pháp đơn giản hơn về độ dày và tản nhiệt, hybrid bonding sẽ chưa được triển khai quy mô lớn; tuy nhiên, trong trung và dài hạn, khi mật độ I/O gia tăng mạnh trở lại, đây vẫn sẽ là hướng phát triển tất yếu. Điều này sẽ tác động trực tiếp tới kỳ vọng thị trường đối với các nhà cung cấp thiết bị hybrid bonding cốt lõi như Besi. Việc chuyển dịch công nghệ bị trì hoãn đồng nghĩa với thời gian đẩy mạnh các đơn hàng thiết bị liên quan cũng sẽ cần được đánh giá lại.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
Coca-Cola (KO.US) dự kiến đầu tư 10 tỷ USD để tăng cường cơ sở vật chất và hạ tầng logistics tại Mỹ
Coca-Cola cho biết vào thứ Ba rằng họ có kế hoạch đầu tư 10 tỷ USD vào cơ sở hạ tầng tại Mỹ trong giai đoạn từ 2026 đến 2030.
Yên Nhật giảm mạnh xuống dưới mốc 156 chỉ sau một đêm, chính sách tăng lãi suất cứng rắn của Fed khiến Ngân hàng Trung ương Nhật Bản đối mặt với “thời khắc căng thẳng”
Sau khi Fed tăng lãi suất, đồng Yên giảm mạnh qua đêm xuống 156.42. Thị trường đặt cược Ngân hàng Trung ương Nhật Bản sẽ tăng lãi suất thêm 25 điểm cơ bản vào thứ Sáu. Nếu phát biểu mang tính ôn hòa, tỷ giá có thể giảm về 158 hoặc thậm chí 160.
Thêm động lực cho câu chuyện tăng giá của phố Wall: GE Vernova (GEV.US) có thể vượt dự trữ đơn hàng 200 billions USD vào đầu năm sau, CEO cho biết nhu cầu “mạnh mẽ và bền vững”
Vào thứ Tư, cổ phiếu của GE Vernova đã tăng mạnh sau khi CEO của công ty, Scott Strazik, phát biểu tại hội nghị Laguna do Morgan Stanley tổ chức rằng đơn đặt hàng dự trữ của công ty dự kiến sẽ vượt 200 billions USD vào đầu năm 2027, sớm hơn so với dự đoán trước đó của Phố Wall.
CEO của American Airlines: Tỷ lệ ghế cao cấp trên máy bay sẽ tiếp tục tăng
Giá tiền điện tử
Thêm
