Samsung Electronics dự kiến xây dựng 4 nhà máy sản xuất wafer bán dẫn mới tại Hàn Quốc trước năm 2030

Odaily đưa tin, tập đoàn bán dẫn Hàn Quốc Samsung Electronics đang hoàn thiện kế hoạch đầu tư cho cơ sở sản xuất bán dẫn quy mô lớn tại Hàn Quốc, dự kiến xây dựng 4 nhà máy sản xuất wafer mới vào năm 2030 và đã chia sẻ các phương án liên quan với các đối tác chính.

Samsung Electronics lên kế hoạch xây dựng các nhà máy wafer Pyeongtaek P5, P6, một nhà máy thuộc cụm bán dẫn tại Nam Sa-eup, thành phố Yongin và một nhà máy wafer mới tại Gwangju. SK Hynix dự kiến sẽ xây dựng các nhà máy Y1, Y2 tại cụm bán dẫn Won Sam-myeon, thành phố Yongin và một nhà máy wafer mới tại Gwangju. Tổng số nhà máy wafer mới mà hai công ty dự kiến xây dựng từ năm nay đến 2030 sẽ đạt 7 nhà máy.

Ngày 29 tháng trước, Samsung Electronics và SK Hynix đã công bố lộ trình đầu tư thiết bị bán dẫn với tổng số tiền 32 nghìn tỷ won, chưa bao gồm chi phí đầu tư vào trung tâm dữ liệu AI. Samsung Electronics đã đẩy mục tiêu hoàn thành nhà máy wafer tại Yongin từ năm 2047 lên 2040, còn SK Hynix từ năm 2045 lên 2033.

Theo các chuyên gia trong ngành thiết bị bán dẫn, gần đây Samsung Electronics đã hỏi ý kiến các đối tác về việc có muốn đầu tư bổ sung tại Gwangju với giả định sẽ xây dựng nhà máy wafer tại đây trước năm 2030; tuy nhiên, do cân nhắc về công suất hiện tại và cơ sở hạ tầng tại Gwangju, vẫn chưa thể xác nhận tính khả thi của dự án.