AMD và Samsung sắp hoàn tất hợp đồng cung ứng HBM4 quy mô lớn, Helios dự kiến giao hàng vào cuối quý 3.

BlockBeats đưa tin, ngày 24 tháng 7, theo báo cáo từ Seoul Economic Daily, CEO AMD, Su Zhifeng cho biết, các cuộc đàm phán về hợp đồng chính thức giữa AMD và Samsung Electronics liên quan đến việc cung cấp HBM4 quy mô lớn đã "gần hoàn tất". Vào tháng 3 năm nay, hai bên đã ký biên bản ghi nhớ hợp tác, trong đó Samsung sẽ ưu tiên cung cấp HBM4 cho thế hệ bộ tăng tốc AI mới của AMD và thúc đẩy hợp tác sản xuất wafer.

Su Zhifeng phát biểu tại sự kiện "AMD Advancing AI 2026" rằng hệ thống server AI Helios đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt hoàn toàn, dự kiến bắt đầu xuất hàng từ cuối quý thứ ba. Khi Helios bắt đầu sản xuất, AMD đang đàm phán với Samsung về hợp đồng cụ thể để mở rộng cung cấp HBM4.

Han Jin-man, người phụ trách mảng sản xuất wafer của Samsung Electronics và Cho Sang-yeon, người phụ trách mảng bán dẫn khu vực châu Mỹ, đã tham dự sự kiện này và sau khi kết thúc bài phát biểu, họ tiếp tục thảo luận với CTO AMD, Joseph Macri và các lãnh đạo cấp cao khác. Hai lãnh đạo Samsung cho biết sẽ tổ chức một cuộc họp quan trọng trong thời gian tới, nhưng không đưa ra câu trả lời cụ thể về hợp đồng HBM4 tiếp theo.

Khi được hỏi về khả năng cung cấp HBM tiếp theo và khả năng chip AMD được Samsung sản xuất, Macri chỉ cho biết hai bên vẫn duy trì "mối quan hệ hợp tác".