Samsung Electronics sẽ tăng gấp đôi sản lượng HBM4 và HBM4E vào năm tới.

Dự kiến sản lượng dòng HBM4 của Samsung Electronics vào năm tới sẽ ít nhất gấp đôi năm nay, bao gồm bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ sáu (HBM4) và thế hệ thứ bảy HBM (HBM4E). Trước đó, công ty đã lên kế hoạch tăng nhu cầu "đế kính" lên gấp 2,5 lần so với năm nay. Đế kính là linh kiện kính hỗ trợ tấm bán dẫn, được sử dụng trong quá trình làm mỏng DRAM dành cho HBM.

Theo tin tức từ ngành công nghiệp bán dẫn ngày 20, Samsung Electronics sẽ nâng số lượng làm sạch đế kính thuê ngoài - yếu tố không thể thiếu trong quy trình sản xuất HBM – từ 20.000 tấm mỗi tháng trong năm nay lên 50.000 tấm mỗi tháng vào năm tới. Năm ngoái chỉ cần 10.000 tấm/tháng, điều này có nghĩa năm nay số lượng đã gấp đôi năm ngoái và sang năm sẽ đạt mức gấp 2,5 lần năm nay.

Đế kính là linh kiện gắn tạm thời dưới tấm bán dẫn DRAM dùng cho HBM, giúp ngăn ngừa cong vênh hoặc nứt vỡ tấm bán dẫn trong quá trình mài mỏng và khoan lỗ. Vì HBM phải xếp chồng nhiều đế silicon DRAM trong giới hạn về độ dày, nên khi tăng số tầng xếp chồng, công nghệ làm mỏng wafer và kiểm soát cong vênh trở nên đặc biệt quan trọng.

Samsung Electronics đang tập trung chuẩn bị mở rộng sản xuất HBM4 và HBM4E, chủ yếu là các sản phẩm xếp chồng từ 12 tầng trở lên. Phân tích ngành cho rằng, ngay cả khi tính đến việc đế kính có thể tái sử dụng sau khi làm sạch, cũng như tiêu hao khác nhau tùy theo từng công đoạn và tỷ lệ thành phẩm, số lượng tăng lên gấp 2,5 lần cũng có nghĩa sản lượng HBM4 và HBM4E nhiều khả năng ít nhất sẽ gấp đôi năm nay.

Vào tháng 2 năm nay, Samsung Electronics bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM4, sản phẩm này sử dụng DRAM thế hệ thứ sáu cấp 10nm (1c), cũng như die nền chế tạo bằng công nghệ 4nm (nm là một phần tỷ mét). Tháng 5, công ty cũng đã cung cấp mẫu HBM4E 12-High cho các khách hàng, bao gồm cả Nvidia.

Ngành công nghiệp dự đoán, nếu tính theo sản lượng trung bình tấm bán dẫn nhập vào mỗi tháng, quy mô sản xuất HBM của Samsung Electronics sẽ tăng từ khoảng 180.000 tấm năm nay lên khoảng 250.000 tấm năm sau, tăng gần 40%. Về tỷ trọng xuất xưởng các sản phẩm, cũng có dự báo rằng với việc sản xuất hàng loạt HBM4E, tỷ lệ của dòng HBM4 sẽ tăng từ khoảng 40% năm nay lên khoảng 80% vào năm sau. Một chuyên gia trong ngành giải thích: “Khi Samsung Electronics mở rộng sản xuất HBM, công ty dường như đang đặt các sản phẩm giá trị gia tăng cao như HBM4 vào vị trí trọng tâm.”