Biến động cổ phiếu Mỹ: TSMC tăng mạnh vào ngày 27 tháng 10 do giá đóng gói tiên tiến tăng, nhu cầu AI mở rộng và mở rộng công suất sản xuất.

Diễn giải về mức tăng mạnh của TSMC ngày 27 tháng 10

Từ khóa: tăng giá đóng gói tiên tiến, mở rộng nhu cầu AI, mở rộng công suất sản xuất

1. Vào ngày 27 tháng 10, truyền thông đưa tin TSMC dự kiến sẽ tăng giá dịch vụ đóng gói tiên tiến CoWoS lên 10%—20%. Các báo cáo liên kết kế hoạch điều chỉnh giá này với nhu cầu chip AI cao và áp lực lên năng lực đóng gói; kế hoạch này vẫn chưa được công ty chính thức xác nhận.

2. Ngày 27 tháng 10, có thông tin cho biết nhu cầu CoWoS đã mở rộng sang CPU máy chủ và ASIC tùy chỉnh, thời gian giao thiết bị kéo dài đến 6—8 tháng. Công suất hàng tháng của TSMC cho CoWoS dự kiến sẽ vượt 130 nghìn tấm wafer vào năm 2026 và tăng lên 200 nghìn tấm vào năm 2027.

3. Ngày 15 tháng 10, TSMC công bố doanh thu quý III đạt 46,72 tỷ USD, tăng 41,2% so với cùng kỳ năm ngoái, đồng thời nâng dự báo tăng trưởng doanh thu USD năm 2026 lên khoảng 44%; ban lãnh đạo cho biết nhu cầu chất bán dẫn liên quan tới AI rất mạnh mẽ.

(Tuyên bố miễn trách nhiệm: Nội dung này do công nghệ AI thu thập, tổng hợp từ thông tin công khai, chỉ dùng để tham khảo, không cấu thành lời khuyên đầu tư)