三星电子明年将把HBM4和HBM4E产量翻倍

预计三星电子明年HBM4系列的产量将至少达到今年的两倍，包括第六代高带宽存储器（HBM4）和第七代HBM（HBM4E）。此前，该公司计划将“玻璃载板”的需求提高至今年的2.5倍。玻璃载板是在用于HBM的DRAM进行减薄时承托晶圆的玻璃支撑件。 据半导体行业20日消息，三星电子将把HBM生产过程中必不可少的玻璃载板外包清洗量，从今年每月20,000片提高至明年每月50,000片。去年每月仅需10,000片玻璃载板，这意味着今年的数量是去年的两倍，明年则将达到今年的2.5倍。 玻璃载板是一种临时贴附在HBM用DRAM晶圆底面的支撑件，用于防止晶圆在研磨减薄和钻孔过程中翘曲或开裂。由于HBM必须在有限厚度内堆叠多个DRAM裸片，随着堆叠层数增加，晶圆减薄技术和翘曲控制工艺变得更加重要。 三星电子正重点准备扩大生产的HBM4和HBM4E，以12-High及以上的高层数堆叠产品为主。行业分析认为，即使考虑到玻璃载板清洗后会重复使用，而且用量会因各工序的使用方式和良率而变化，相关数量增至2.5倍，仍意味着HBM4和HBM4E的产量极有可能至少达到今年的两倍。 今年2月，三星电子开始量产出货HBM4，该产品采用第六代10nm级（1c）DRAM，以及使用4nm（nm为十亿分之一米）工艺制造的基础裸片。5月，该公司还向包括英伟达在内的客户提供了HBM4E 12-High样品。 行业预计，以月均晶圆投入量衡量，三星电子的HBM生产规模将从今年约180,000片增至明年约250,000片，增幅接近40%。在各产品的出货占比方面，也有预测认为，随着HBM4E全面量产，HBM4系列的占比将从今年的约40%升至明年的约80%。一位行业人士解释称：“随着三星电子扩大HBM生产，该公司似乎正将高附加值产品HBM4置于核心位置。”