美股異動｜股價上漲超過6%，傳台積電研發針對Intel EMIB的競爭產品

```html智通財經APP獲悉，週四，台積電(TSM.US)股價高開超過3%，盤中漲幅最高達8%，截至發稿，漲幅收窄至6%。消息面上，據報導，兩位知情人士透露，台積電正在開發一種與Intel已有的先進晶片封裝技術類似的產品，這表明這家全球領先的晶片製造商擔心競爭對手的挑戰。晶片封裝是晶片生產的最後階段，將不同矽片組裝成一個單元並連接線，使其能夠作為整體運作並與電腦的其他部分連接。知情人士表示，在台積電內部，工程師將這一先進封裝專案稱為「類EMIB」，並已與部分客戶討論過相關方案。```