黑石欲再籌360億美元押注Anthropic！AI算力「證券化」狂飆，誰為潛在的信用違約買單？

智通財經APP獲悉，華爾街私募股權與另類資管巨頭黑石集團（Blackstone）已與投資者展開初步討論，以試探市場對第二筆鉅額AI相關債務融資方案的投資興趣，該方案將用於資助AI應用領軍者Anthropic使用Alphabet旗下Google公司的TPU算力晶片。

有媒體引述知情人士透露消息指出，其中一項初步方案擬籌集至少360億美元債務資金。知情人士表示，包括融資規模、交易結構，乃至最終是否由黑石牽頭融資在內的具體細節，目前仍在討論中，且可能出現變動。由於未獲授權公開置評，這些人士要求匿名。

這些大規模AI融資，首先強化的是算力產業鏈的訂單確定性，其次才是AI泡沫破裂與流動性風險。黑石正在討論中的第二筆至少360億美元融資，疊加阿波羅、黑石已完成的350億美元AI XPV首期交易，本質上是把Anthropic未來數年Claude部分收入預期，提前轉化為當前Google TPU AI算力集群採購、光通信/光互連、數據中心CPU、高效能乙太網交換基礎設施、數據中心HBM/DRAM/NAND儲存元件以及數據中心電力鏈等龐大AI算力基礎設施相關訂單。

AI XPV平台首期融資對應超過1GW算力，並規劃支持2028年前超過20GW的部署；這意味著晶片訂單不再完全取決於AI實驗室當期現金流，而是可以透過SPV、長期租賃和供應商信用支持被「資本市場化」。因此，短期內Broadcom AI算力鏈、Google TPU生態、網路設備、電力與數據中心核心硬體供應商們的訂單能見度將顯著拉長。

風險在於，金融工程並沒能消滅償付風險，只是將其從AI實驗室資產負債表轉移給SPV債權人、晶片供應商、雲計算平台及其擔保人。這輪AI繁榮並非必然破裂，但其定價核心正由技術滲透率轉向信用鏈條能否被真實現金流承接。城堡證券預計到2028年AI晶片融資債務可能突破5000億美元，也使得「信用槓桿風險蓄勢待發」成為合理的分析師投資警示措辭。

AI融資競賽再破紀錄：黑石擬籌至少360億美元，Anthropic算力版圖押注Google TPU晶片

若這筆交易最終以接近上述規模完成，其規模將超過華爾街另一資管巨頭——阿波羅全球管理公司（Apollo Global Management）與黑石約兩個月前為Anthropic租用Google專屬打造的客製化AI晶片所安排的350億美元債務融資。該筆融資為私人信貸市場歷史上規模最大的信貸交易之一。

黑石、阿波羅、Anthropic和Google代表均拒絕置評。

隨著矽谷競相建設人工智慧基礎設施，各大領先企業為了確保獲得算力資源，已互相達成結構複雜、且往往具循環性的融資交易。Google是Anthropic最早期的投資者之一，曾多次購買其股權資產，如今更逐步為支撐這家AI新創企業資料中心大規模建設的融資提供擔保。

這一潛在的新一輪融資緊隨Anthropic祕密提交美國股市首次公開募股申請之後。該公司正力圖搶在競爭對手OpenAI之前登陸公開市場。作為Claude AI大模型系列產品的開發者，Anthropic計劃在先前AI債務融資安排的支持下，借助Google的協助於五座數據中心租用高效能運算晶片。

全球科技公司正利用信貸市場的各領域，以滿足人工智慧前所未有的資本需求，這迫使華爾街資管巨頭們集體參與設計新型債務結構，以跟上產業擴張速度。由於市場擔心人工智慧投資或無法取得預期中的積極回報，部分企業近期新發行債務時也被迫支付高額基準收益率。

Broadcom、阿波羅和黑石今年成立名為「AI XPV Platform」的合作平台，旨在協助包括Anthropic在內的領先AI技術開發企業為AI算力基礎設施融資。大約兩個月前完成的350億美元人工智慧相關債務融資，是該平台提供的首筆資金。

於該筆交易中，Broadcom為規模最大且具高級地位的債務部分提供了兜底融資支持。先前有媒體指出，摩根士丹利擔任Broadcom顧問並協助安排這筆交易。Broadcom代表未回應相關的置評請求。

華爾街開始「證券化算力」進程：Anthropic與Meta將部分未來需求提前變現，AI牛市進入信用槓桿階段

已落地的350億美元AI XPV融資用於支持Anthropic超過1GW的算力擴張，而黑石討論中的第二筆融資初步規模至少為360億美元。黑石擬議中的新一輪約360億美元融資，疊加既有的350億美元AI XPV首期資金，正將Anthropic未來部分強勁收入預期轉化為當下的TPU與數據中心訂單；該平台首期支持逾1GW算力，並以推動全球超過20GW AI基礎設施部署為目標。

這些都意味著晶片訂單不再全然受制於AI實驗室當期現金流，而是可透過SPV、長期租賃及供應商信用支持，被華爾街資管巨頭們「資本市場化」。因此，短期內Broadcom AI算力鏈、Google TPU生態、網路設備、電力與資料中心核心硬體供應商們的訂單能見度將顯著拉長。

風險在於，金融工程並未消除償付風險，只是將其從AI實驗室資產負債表轉移至SPV債權人、晶片供應商、雲平台及其擔保人。Anthropic融資結構由SPV購買Google TPU並出租給Anthropic，最大規模的高級債務部分依靠Broadcom提供差額或殘值支持，因此約250億美元核心債務得以將收益率壓至約5.75%；未獲同等擔保的次級債務收益率約為8.5%。這形成了典型的「供應商融資閉環」：晶片廠商以信用背書促成客戶採購，採購訂單又成為晶片廠商收入與估值依據。一旦Anthropic收入成長、算力利用率或IPO募資不如預期，風險會沿「租賃付款—SPV還債—晶片殘值—供應商擔保」鏈條逆向傳導。

Facebook母公司Meta則顯示這類表外資本承諾已從專案級安排上升至巨型科企核心融資模式。截至2026年6月末，Meta尚未起租、因此尚未計入資產負債表租賃負債的承諾已達2,789.9億美元，較前一季顯著擴大；7月又簽署約680億美元，期限18至20年的資料中心租約，且另有3,493.1億美元不可撤銷合約承諾及最多147.2億美元或有雲容量採購義務。

與此同時，Meta已將2026年資本支出指引提高至1,300億至1,450億美元。嚴格來說，這些大型AI融資與負債專案並非傳統意義的「隱藏債務」，但其經濟實質為長期固定支付義務：設施投入運作後，租賃負債會陸續進入報表，而現金流壓力早已經透過合約鎖定。

城堡證券預測，到2028年，僅用於AI晶片採購的新債發行就可能超過5,000億美元，約占屆時美國投資級債券指數規模的5%以上，其中2028年單年發行量或超2,500億美元，多數債務期限僅3至5年，以匹配晶片較短的經濟壽命。其最大風險不只是「債務太多」，而是短久期負債、快速折舊資產與長期且高度不確定的AI收入之間產生期限錯配：若利率維持高檔、模型推理價格下滑、晶片架構換代令舊設備殘值驟降，或信用市場要求更高發行溢價，恐導致大量專案2028年前後同時遭遇再融資障礙，進而擠壓科技、媒體及通信債券配置，引發信用價差擴大與私募信貸流動性收縮。

因此在一些華爾街資深分析師看來，投資策略上應將「已融資訂單」與「終端現金需求」分開估值：優先配置客戶分散、淨現金充裕、訂單具預付款或不可撤銷承諾、能持續產生自由現金流的晶片與基建龍頭企業；至於依賴SPV、供應商擔保、循環投資及單一AI實驗室租金還債的專案，則必須提高風險折價，並重點監控信用價差、CDS、經租賃調整後槓桿率、晶片殘值與算力利用率。整體而言，這輪AI繁榮並非必然破裂，但其定價核心已由技術滲透率轉向信用鏈條能否被真實現金流承接。