台積電擴大AI芯片CoW封裝外包，產能瓶頸有望緩解

台積電正大幅開放旗下AI晶片核心封裝工序予外包廠商，此舉被視為因應持續供應瓶頸的關鍵措施，並有望帶動半導體後段製程設備投資潮。

根據韓國《電子新聞》報導，台積電已決定將CoWoS封裝技術中的CoW（Chip on Wafer）工序額外委託給日月光集團等OSAT（半導體外包封裝測試）企業生產。此前，台積電在CoW環節的外包規模相當有限，此次擴大外包標誌著策略性轉變。相關OSAT企業正積極推進新產線的設備採購，據悉已與韓國本土材料、零組件及設備企業展開採購訂單（PO）協商。

此次外包擴大預計將直接拉動後段製程設備需求，尤其是晶圓及中介層切割、鍵合（Bonding）等工序的設備投資有望集中釋放，韓國本土設備廠商可望從中受益。

CoWoS技術架構：CoW是核心瓶頸所在

CoWoS是台積電的2.5D封裝技術，專為AI晶片製造所設計。其製程流程以GPU等AI處理器（SoC）為核心，在其周圍配置高頻寬記憶體（HBM），並透過中介層（Interposer）將兩者互聯。

台積電將晶片與中介層貼合的工序稱為CoW，將中介層與主基板接合的工序稱為WoS（Wafer on Substrate）。此前，台積電主要將WoS工序委託外包，日月光、Amkor、矽品等企業已獲得台積電技術授權並承接相關生產。CoW工序雖有部分外包，但規模極其有限。

此次台積電大幅擴大CoW外包，根本動力來自AI晶片需求的不斷爆發。以英偉達為首的全球AI晶片設計公司（Fabless）需求強勁，與此同時，AI數據中心營運商也紛紛自研並部署客製化晶片，使整體需求急劇攀升。

台積電目前估計占全球AI晶片製造市場約90%份額。然而，即使台積電持續擴充封裝產能投資，封裝環節的瓶頸問題仍未獲根本解決。有業界人士表示：「此次擴大外包，是台積電在市場需求持續擴大背景下，聯合主要合作OSAT共同提升產能的積極嘗試。」

韓國設備廠商迎來訂單機會

隨著承接CoW工序的OSAT企業加速設備投資，韓國後段製程設備產業鏈有望直接受惠。據多位韓國設備業界人士透露，目前雷射加工與鍵合領域的CoW專用設備供應談判正在進行中，投資重點預計集中於晶圓及中介層切割與鍵合工序。

具體投資規模目前尚未對外公開，但業界預期相關OSAT企業將大幅擴充現有產能，由此帶動的設備採購需求規模可觀。