Wedbush：聯發科EMIB良率評論「完全證實」Google TPU轉單Intel封裝

智通財經APP獲悉，英特爾（INTC.US）的先進封裝技術正迎來關鍵的轉折點。聯發科（MediaTek）在上週的法說會上明確表示，英特爾EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）先進封裝技術的良率「已達到非常不錯的水準」。該表態迅速引發了華爾街高度關注——Wedbush分析師指出，聯發科的評論「進一步驗證了英特爾在封裝領域的進展」，並可能意味著Google（GOOGL.US）的TPU訂單已近在咫尺。