爆料指出 iPhone 18 Pro/Ultra 量產面臨挑戰，蘋果十萬火急

IT之家 8 月 6 日消息，獨立科技新聞記者高燦鳴（Tim Culpan）昨日（8 月 5 日）發布博文，報導稱蘋果公司為 iPhone 18 Pro 系列及其首款摺疊手機（上市後預估名為 iPhone Ultra），緊急搶購 DRAM 記憶體晶片。

IT之家查詢公開資料，高燦鳴是一名資深科技獨立記者，曾在彭博社工作 18 年，期間曾獨家爆料多起重大科技行業內幕，並斬獲多項新聞獎。他於 2024 年離開彭博社轉向獨立創作，創立了 Culpium，直接向讀者提供關於全球晶片、AI 基礎設施和硬體供應鏈的深度分析。

在最新博文中，報導稱距離 2026 年秋季新品發佈會還有不到 6 週時間，蘋果公司正在緊急搶購 DRAM 記憶體，以滿足 iPhone 18 Pro 系列和 iPhone Ultra 上市後的供貨需求。

高燦鳴在推文中指出，台積電負責為蘋果新款 iPhone 代工 A20 Pro 晶片，並採用移動版 CoWoS 封裝工藝，但目前的瓶頸是 DRAM 晶片不足，導致 A20 Pro 晶片產能受限。

IT之家此前報導，蘋果 A20 Pro 晶片將採用 WMCM 封裝，DRAM 記憶體不再堆疊在晶片頂部，而是移至晶片封裝側面。該媒體認為這種封裝方案更有利於散熱，也有助於緩解高負載下的散熱壓力。

報導稱蘋果公司主要依賴美光科技的 DRAM，並緊急從 SK 海力士和三星採購，此外有消息稱蘋果公司近期考慮將中國長鑫存儲（CXMT）納入供應鏈。

推文指出，由於沒有充足的 DRAM，導致台積電無法推進封裝工作，使得量產的 A20 Pro 晶片的 CPU 部分在倉庫持續堆積。