Sony加速輕資產化轉型！傳將與TSMC共同投資64億美元於日本合建影像感測器工廠

智通財經APP獲悉，據一位了解相關計劃的人士透露，Sony(SONY.US)與台積電(TSM.US)正討論，雙方計劃共同投資約1兆日圓（約64億美元），在日本建設合資芯片工廠。該人士表示，Sony旗下芯片業務子公司——Sony半導體解決方案公司——正與台積電合作開發用於機器人和汽車領域的下一代影像感測器。該工廠預計將於2029年開始生產。