根據The Information報導，微軟持續與台積 電洽談，以確保獲得超過30萬顆MAIA晶片的產能，預計於2027年交付。
智通财经2026/08/10 13:11顯示原文
據The Information報導：微軟一直在與台積電(TSM.US)洽談，以確保獲得超過30萬顆MAIA晶片的生產能力，並預計於2027年交付。
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