AI推理邁向異構算力時代！微軟Maia 300加速自研矽晶片崛起，台積電與Marvell迎來ASIC成長週期

智通財經APP獲悉，有媒體引用知情人士消息稱，美國科技巨頭之一的微軟（MSFT.US）計劃很快推出其最新自研AI加速器Maia 300。華爾街知名投資機構Wedbush Securities認為，這一最新市場動態可能對專注於AI ASIC與數據中心光互連芯片的邁威爾科技（MRVL.US）以及“晶圓代工之王”台積電（TSMC.US）非常利好。微軟最快可能在2026年9月公佈新一代自研AI ASIC芯片Maia 300，並正與台積電洽談為2027年超過30萬顆芯片鎖定產能，長期甚至希望獲得超過100萬顆產能。