台積電日前表示，其CoWoS先進封裝技術於AI晶片領域的應用取得突破，部分產品的生產良率已提升至98%至99%。據台積電先進封裝技術與服務副總經理何軍透露，這項優異的良率表現主要針對基於5.5倍光罩尺寸（reticlesize）的CoWoS封裝AI產品。目前，5.5倍光罩尺寸CoWoS已進入量產，預計2029年將CoWoS擴大至14倍光罩尺寸。

智通财经2026/08/13 01:06

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