英偉達（NVDA.US）Spectrum-X CPO交換機進入量產階段，預計2027年出貨達10萬台，產業鏈相關概念股迎來利好預期

智通財經APP獲悉，NVIDIA(NVDA.US)近日透露，其用於 Scale-out（橫向擴展）的 Spectrum-X CPO（共封裝光學）交換機目前已進入量產階段。

廣發證券分析師 Alicia Xia 在週一的一份投資者報告中表示：「為支持強勁的產能爬坡，TSMC(TSM.US)已大幅擴大其 CPO 測試與檢測設備的部署規模，特別是增加了 Insertion 2/3 的產能。此外，FAU（光纖陣列）、Shuffle Box 以及系統組裝等關鍵供應商進展良好。我們維持對 NVIDIA Scale-out CPO 交換機出貨量在 2026 預估年/2027 預估年分別達到 1.5 萬台和 10 萬台的預測。」

此外，基於 NVL576 的 NVIDIA Scale-up（縱向擴展）CPO/NPO（近封裝光學）預計將於 2027 年下半年開始被採用。

與此同時，Amazon(AMZN.US) 的 Trainium 4 可能會推出三種配置，其中兩種預計將採用 NPO。

Alicia Xia 指出，「一種設計基於 ALAB PCIe Gen7，另一種基於 UALink 交換芯片，」「基於 UALink 的 64 卡系統預計將成為主流形態，而 PCIe Gen7 可能會作為早期解決方案。我們還預計 Trainium 4 將採用 NVIDIA 的 NVLink Fusion，這可能會部署類似於 NVL576 設計的 NPO。」

這些進展將使多家零部件供應商受益，包括 Lumentum(LITE.US)、Coherent(COHR.US)、Semtech(SMTC.US)、Marvell Technology(MRVL.US)以及 Tower Semiconductor(TSEM.US)。