市場傳聞：台灣半導體製造公司與Xiaomi合作生產智慧手機晶片

```html06:21 AM EDT，2026年8月24日（MT Newswires）——Reuters週一報導，台灣積體電路製造（TSMC）正與Xiaomi合作，生產中國智能手機製造商的新一代Xring手機處理器。據報導，台灣積體電路製造將採用其3奈米製程技術來生產這款晶片。報導指出，該晶片預計將為Xiaomi即將推出的摺疊手機提供動力。台灣積體電路製造與Xiaomi並未立即回應MT Newswires的置評請求。（Market Chatter新聞來自全球市場專業人士的對話。本訊息被認為來自可靠來源，但可能包含傳聞及推測。準確性不作保證。）```