最新消息：台積電與小米合作生產智慧型手機晶片

MT newswire2026/08/25 08:51

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04:44 AM EDT，2026年8月25日（MT Newswires）——（第四段更新了Taiwan Semiconductor的回應。）據路透社週一報導，Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSM）正與Xiaomi合作，為中國手機製造商推出新版本的Xring手機處理器，消息引述未具名人士透露。報導稱，Taiwan Semiconductor將使用其三奈米製程技術製造該晶片。根據報導，該晶片預計將為Xiaomi即將發佈的摺疊手機提供動力。Taiwan Semiconductor拒絕對MT Newswires的置評請求發表回應，而Xiaomi則尚未立即回應。（Market Chatter新聞來源於與全球市場專業人士的交流。此資訊被認為來自可靠來源，但可能包含謠言和推測，準確性不作保證。）

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