BofA表示，隨著半導體封裝複雜度提升，Amkor Technology成為一個未被充分重視的受益者

MT newswire2026/08/27 14:56

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10:47 AM EDT，2026年8月27日（MT Newswires）——BofA Securities於週四的報告中表示，Amkor Technology（AMKR）是受惠於半導體封裝複雜度上升、AI相關封裝需求以及美國供應鏈區域化所帶來的被低估受益者。分析師指出，儘管該公司仍然是資本密集型的半導體組裝與測試外包服務商，市場對其產品組合向高端產品轉移、於2.5D與3D IC封裝方案中的角色日益增長，以及即將啟用的亞利桑那工廠長遠戰略價值，尚未充份反映。報告指出，由於設計週期更早的介入、客戶預付款及產能投資帶來較長規劃週期，可提升對產能利用率的可見度，同時也有助於支持利用率及隨後的經營槓桿擴大。該券商預計，隨著產品組合與利用率的改善，2028年每股盈餘將從2025年的1.51美元增至3.41美元。BofA首次覆蓋該股並給予買入評級，目標價為每股70美元。價格：51.67，漲幅：+3.27，漲幅百分比：+6.75

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